Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

Idioma: inglés

Editorial: Springer-Verlag Gmbh Apr 2026, 2026

981953884X / 9789819538843

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of 'high-quality development' a focus on reliability is essential to advancing manufacturing.Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry. 510 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9789819538843

Título
Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Autor
Bin Zhou
Editorial
Springer-Verlag Gmbh Apr 2026
Año de publicación
2026
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
981953884X
ISBN 13
9789819538843
Dimensiones
235x155x0 mm

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