Isbn: 9789813229358 - mems packaging: 5 (wspc series in advanced integration and packaging) (11 resultados)

Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de AmericaRomtrade Corp.
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Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Tapa dura
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Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Editorial: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Idioma: Inglés
Editorial: WSPC, 2018
Serie: Libro 5 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. KlappentextrnrnMEMS sensors and actuators are enabling components for smartphones, AR/VR, and wearable electronics. MEMS packaging is recognized as one of the most critical activities to design and manufacture reliable MEMS. A unique challenge t.…