9789811570926 - 3d microelectronic packaging: from architectures to applications: 64 (springer series in advanced microelectronics, 64) (10 resultados)
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Taschenbuch. Condición: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Architectures to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | xvii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811570926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juerg…en[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Editorial: Springer, 2021
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2021
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides reade…rs an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2021
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, Berlin|Springer Nature Singapore|Springer, 2021
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectron…ic packaging.This book off.
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Editorial: Springer, Springer Nov 2021, 2021
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. I…t provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development. 640 pp. Englisch.
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Editorial: Springer, Springer Nov 2021, 2021
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It pr…ovides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 640 pp. Englisch.
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Editorial: Springer, 2021
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Editorial: Springer, 2021
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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