9789811570896 - 3d microelectronic packaging: from architectures to applications: 64 (springer series in advanced microelectronics, 64) (15 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2020
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Editorial: Springer, 2020
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Editorial: Springer, 2020
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Editorial: Springer, 2020
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Editorial: Springer, 2020
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Editorial: Springer, Springer, 2020
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an i…n-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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Editorial: Springer Nature, 2021
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Editorial: Springer, 2020
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Editorial: Springer Singapore, 2020
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectro…nic packages Introd.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer Nov 2020, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provi…des readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development. 640 pp. Englisch.
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Editorial: Springer, Springer Nov 2020, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides…readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 640 pp. Englisch.
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Editorial: Springer, 2020
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 66 de 72. Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2020
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