9789811570896 - 3d microelectronic packaging: from architectures to applications: 64 (springer series in advanced microelectronics, 64) (18 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, Singapore, SG, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino UnidoRarewaves.com USA
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Hardback. Condición: New. Second Edition 2021. This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the… latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an i…n-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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Editorial: Springer Nature, 2021
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Hardcover. Condición: Brand New. 2nd edition. 639 pages. 9.25x6.10x1.50 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, Singapore, SG, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: Rarewaves.com UK, London, Reino UnidoRarewaves.com UK
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Hardback. Condición: New. Second Edition 2021. This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the… latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer Singapore, 2020
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectro…nic packages Introd.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer Nov 2020, 2020
Serie: Libro 66 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provi…des readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development. 640 pp. Englisch.
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Editorial: Springer, Springer Nov 2020, 2020
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides…readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 640 pp. Englisch.
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Editorial: Springer, 2020
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Editorial: Springer, 2020
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