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9783540223696 - Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales de Dornfeld, David A.; ... (18 resultados)
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Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub-Micron Ic Fabrication
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub Micron Ic Fabrication (Hb 2004)
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 103,51
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Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub Micron Ic Fabrication (Hb 2004)
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 110,33
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Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub Micron Ic Fabrication (Hb 2004)
Librería: SMASS Sellers, IRVING, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 110,39
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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 108,18
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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 107,08
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Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub Micron Ic Fabrication (Hb 2004)
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 118,52
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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 109,87
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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,24
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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, 2004
ISBN 10: 354022369X ISBN 13: 9783540223696
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 136,16
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Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die And Wafer Scales
Librería: The Book Spot, Sioux Falls, MN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 212,45
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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication : From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg, 2004
ISBN 10: 354022369X ISBN 13: 9783540223696
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 160,49
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example. Since its introduction some 15+ years ago CMP, as it is commonly called, has moved steadily into new and challenging areas of semiconductor fabrication. Demands on it for consistent, efficient and cost-effective processing have been steady. This has continued in the face of steadily decreasing feature sizes, impressive increases in wafer size and a continuing array of new materials used in devices today. There are a number of excellent existing references and monographs on CMP in circulation and we defer to them for detailed background information. They are cited in the text. Our focus here is on the important area of process mod els which have not kept pace with the tremendous expansion of applications of CMP. Preston's equation is a valuable start but represents none of the subtleties of the process. Specifically, we refer to the development of models with sufficient detail to allow the evaluation and tradeoff of process inputs and parameters to assess impact on quality or quantity of production. We call that an 'integrated model' and, more specifically, we include the important role of the mechanical elements of the process.
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Edición internacionalINTEGRATED MODELING OF CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR SUB MICRON IC FABRICATION (HB 2004)
Librería: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 268,80
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Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die And Wafer Scales
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 285,95
Envío por EUR 28,92
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. Like New. book.
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Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die And Wafer Scales [Hardcover] Jianfeng Luo and David Dornfeld
Librería: The Book Spot, Sioux Falls, MN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 442,61
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Añadir al carritoCondición: New. (inventory#Shelf).
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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Berlin Heidelberg Okt 2004, 2004
ISBN 10: 354022369X ISBN 13: 9783540223696
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 160,49
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example. Since its introduction some 15+ years ago CMP, as it is commonly called, has moved steadily into new and challenging areas of semiconductor fabrication. Demands on it for consistent, efficient and cost-effective processing have been steady. This has continued in the face of steadily decreasing feature sizes, impressive increases in wafer size and a continuing array of new materials used in devices today. There are a number of excellent existing references and monographs on CMP in circulation and we defer to them for detailed background information. They are cited in the text. Our focus here is on the important area of process mod els which have not kept pace with the tremendous expansion of applications of CMP. Preston's equation is a valuable start but represents none of the subtleties of the process. Specifically, we refer to the development of models with sufficient detail to allow the evaluation and tradeoff of process inputs and parameters to assess impact on quality or quantity of production. We call that an 'integrated model' and, more specifically, we include the important role of the mechanical elements of the process. 336 pp. Englisch.
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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication | From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 141,20
Envío por EUR 70,00
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication | From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales | David A. Dornfeld (u. a.) | Buch | xxiv | Englisch | 2004 | Springer-Verlag GmbH | EAN 9783540223696 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Okt 2004, 2004
ISBN 10: 354022369X ISBN 13: 9783540223696
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 160,49
Envío por EUR 60,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example. Since its introduction some 15+ years ago CMP, as it is commonly called, has moved steadily into new and challenging areas of semiconductor fabrication. Demands on it for consistent, efficient and cost-effective processing have been steady. This has continued in the face of steadily decreasing feature sizes, impressive increases in wafer size and a continuing array of new materials used in devices today. There are a number of excellent existing references and monographs on CMP in circulation and we defer to them for detailed background information. They are cited in the text. Our focus here is on the important area of process mod els which have not kept pace with the tremendous expansion of applications of CMP. Preston's equation is a valuable start but represents none of the subtleties of the process. Specifically, we refer to the development of models with sufficient detail to allow the evaluation and tradeoff of process inputs and parameters to assess impact on quality or quantity of production. We call that an 'integrated model' and, more specifically, we include the important role of the mechanical elements of the process.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 336 pp. Englisch.
