Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die And Wafer Scales [Hardcover] Jianfeng Luo and David Dornfeld

Luo, Jianfeng; Dornfeld, David A.

ISBN 10: 354022369X ISBN 13: 9783540223696
Editorial: Springer, 2004
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa dura

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