Importe total (1 artículo artículos):
Destino del pedido:
9783319847191 - RF and Microwave Microelectronics Packaging II: 2 (12 resultados)
Ir a los resultados principales
Filtros de búsqueda
Tipo de artículo
- Todos los tipos de productos
- Libros (12)
- Revistas y publicaciones (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Cómics (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Partituras (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Arte, grabados y pósters (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Fotografías (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Mapas (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Manuscritos y coleccionismo de papel (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Condición Más información
- Nuevo (12)
- Como nuevo, Excelente o Muy bueno (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Bueno o Aceptable (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Regular o Pobre (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Tal como se indica (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Encuadernación
- Todas
- Tapa dura (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Tapa blanda (12)
Más atributos
- Primera edición (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Firmado (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Sobrecubierta (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Con imágenes (5)
- No impresión bajo demanda (5)
Idioma (1)
Precio
- Cualquier precio
- Menos de EUR 20 (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- EUR 20 a EUR 45 (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
- Más de EUR 45
Gastos de envío gratis
- Envío gratis a Estados Unidos de America (No hay ningún otro resultado que coincida con este filtro.)
Ubicación del vendedor
Valoración de los vendedores
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 97,46
Envío por EUR 13,91
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 94,53
Envío por EUR 17,98
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: New.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 180,36
Envío por EUR 3,51
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 184.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 122,10
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging II | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319847191 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 215,19
Envío por EUR 29,02
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 110,26
Envío por EUR 5,50
Se envía de Italia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: new. Questo è un articolo print on demand.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Jun 2018, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 139,09
Envío por EUR 23,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 118,61
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Ken Kuang is President of Torrey Hills Technologies, LLC, a leader in the supply of quality microelectronics packaging components. From 2004-2013, Kuang led Torrey Hills to rank #188 in INC500 Fast Growing Private Companies in America and rank #2 in Sa.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 190,70
Envío por EUR 7,54
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 184.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 186,52
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 184.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Jun 2018, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 139,09
Envío por EUR 60,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to ¿RF and Microwave Microelectronics Packaging¿ (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 188 pp. Englisch.
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 145,40
Envío por EUR 61,48
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.
