RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Idioma: inglés

Editorial: Palgrave Macmillan, 2018

3319847198 / 9783319847191

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.

N° de ref. del artículo 9783319847191

Título
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Autor
Rick Sturdivant
Editorial
Palgrave Macmillan
Año de publicación
2018
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3319847198
ISBN 13
9783319847191
Peso del artículo
295 gramos
Dimensiones
235x155x11 mm

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