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9783319832098 - Materials for Advanced Packaging (13 resultados)
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 157,82
Envío por EUR 4,36
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 171,69
Envío por EUR 3,48
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 985.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 176,57
Envío por EUR 9,95
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 985.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 200,04
Envío por EUR 13,80
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Materials for Advanced Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 253,49
Envío por EUR 2,30
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
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Materials for Advanced Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 278,40
Envío por EUR 2,30
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Materials for Advanced Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Switzerland, 2018
ISBN 10: 3319832093 ISBN 13: 9783319832098
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 202,80
Envío por EUR 70,00
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Materials for Advanced Packaging | C. P. Wong (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2018 | Springer Nature Switzerland | EAN 9783319832098 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Materials for Advanced Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland, 2018
ISBN 10: 3319832093 ISBN 13: 9783319832098
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 235,39
Envío por EUR 67,32
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.
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Materials for Advanced Packaging
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 175,34
Envío por EUR 7,49
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Materials for Advanced Packaging (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 182,29
Envío por EUR 11,00
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Materials for Advanced Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319832093 ISBN 13: 9783319832098
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 192,60
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive summary of the most recent advances in materials development for advanced packagingCovers emerging technologies such as digital health, bio-medical and nano materials and process, and microelectronic and optoelectronic pac.
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Materials for Advanced Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing Jun 2018, 2018
ISBN 10: 3319832093 ISBN 13: 9783319832098
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 235,39
Envío por EUR 23,00
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering. 988 pp. Englisch.
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Materials for Advanced Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Jun 2018, 2018
ISBN 10: 3319832093 ISBN 13: 9783319832098
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 235,39
Envío por EUR 60,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 988 pp. Englisch.
