9783319830865 - 3d microelectronic packaging: from fundamentals to applications: 57 (springer series in advanced microelectronics) (11 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2018
Serie: Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2018
Serie: Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Taschenbuch. Condición: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Fundamentals to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | ix | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319830865 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: pr…eigu.
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Editorial: Springer, 2018
Serie: Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2018
Serie: Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectr…onic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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Editorial: Springer, 2018
Serie: Libro 61 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editorial: Springer, 2018
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Editorial: Springer, 2018
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Editorial: Springer International Publishing Jul 2018, 2018
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for fu…ture microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development. 476 pp. Englisch.
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Editorial: Springer, 2018
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Editorial: Springer, 2018
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