9783036567334 - advanced interconnect and packaging (17 resultados)
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 65,70
Envío por EUR 2,27Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 68,04
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 71,51
Envío por EUR 2,27Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Más imágenes- Tapa dura
Librería: Rarewaves USA, HEBRON, KY, Estados Unidos de AmericaRarewaves USA
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 78,75
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Hardback. Condición: New.
- Tapa dura
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 75,14
Envío por EUR 13,98Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 72,57
Envío por EUR 17,50Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa dura
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 78,59
Envío por EUR 17,50Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Más imágenes- Tapa dura
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino UnidoRarewaves.com USA
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 101,98
Gastos de envío gratisSe envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Hardback. Condición: New.
Más imágenes- Tapa dura
Librería: Rarewaves USA United, HEBRON, KY, Estados Unidos de AmericaRarewaves USA United
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 81,26
Envío por EUR 42,90Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Hardback. Condición: New.
Más imágenes- Tapa dura
Librería: Rarewaves.com UK, London, Reino UnidoRarewaves.com UK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 96,06
Envío por EUR 75,82Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Hardback. Condición: New.
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de AmericaPBShop.store US
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 78,01
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
HRD. Condición: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino UnidoPBShop.store UK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 72,58
Envío por EUR 6,85Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
HRD. Condición: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 91,60
Envío por EUR 7,58Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. Print on Demand.
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 97,78
Envío por EUR 3,42Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. Print on Demand.
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 93,09
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. PRINT ON DEMAND.
- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 90,61
Envío por EUR 64,33Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Buch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability be…come the major bottlenecks faced by modern integrated circuits. To resolve these interconnect problems, various emerging technologies, including airgap, nanocarbon, optical, and through-silicon via (TSV), have been proposed and investigated. For example, by virtue of TSV technology, dies can be stacked to increase the integration density. More importantly, 3D integration and packaging also offer the most promising platform to implement 'More-than-Moore' technologies, providing heterogeneous materials and technologies on a single chip.The 'Advanced Interconnect and Packaging' Special Issue seeks to showcase research papers on new developments in advanced interconnect and packaging, i.e., on the design, modeling, fabrication, and reliability assessment of emerging interconnect and packaging technologies. Additionally, there are two interesting papers on carbon nanotube interconnects and interconnect reliability issues.
Más imágenes- Tapa dura
- Impresión bajo demanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 109,20
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Buch. Condición: Neu. Advanced Interconnect and Packaging | Buch | Englisch | 2023 | MDPI AG | EAN 9783036567334 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
