9783031947940 - electronic materials innovations and reliability in advanced memory packaging (springer series in reliability engineering) de gan, chong leong; huang, chen yu (10 resultados)
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Hardcover. Condición: new. Hardcover. This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packa…ging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced… packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 196 pp. Englisch.
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