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9783031947940 - Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging (Springer Series in Reliability Engineering) de Gan, Chong Leong; Huang, Chen Yu (10 resultados)
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging (Hardcover)
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing AG, Cham, 2025
ISBN 10: 3031947940 ISBN 13: 9783031947940
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 207,25
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Añadir al carritoHardcover. Condición: new. Hardcover. This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging (Springer Series in Reliability Engineering)
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 233,34
Envío por EUR 3,50
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 179,61
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 250,66
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 280 pages. 9.25x6.10x9.32 inches. In Stock.
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 134,27
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 144,94
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Jul 2025, 2025
ISBN 10: 3031947940 ISBN 13: 9783031947940
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 171,19
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level. 196 pp. Englisch.
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Jul 2025, 2025
ISBN 10: 3031947940 ISBN 13: 9783031947940
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 171,19
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 196 pp. Englisch.
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging (Springer Series in Reliability Engineering)
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 246,90
Envío por EUR 7,63
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging (Springer Series in Reliability Engineering)
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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