9783030207755 - insert devices and integral roughness in heat transfer enhancement (springerbriefs in thermal engineering and applied science) de saha, sujoy kumar; ranjan, hrishiraj; emani, madhu sruthi; bharti, anand kumar (16 resultados)
Insert Devices and Integral Roughness in Heat Tran
Saha, Sujoy Kumar; Ranjan, Hrishiraj; Emani, Madhu Sruthi; Bharti, Anand Kumar
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Insert Devices and Integral Roughness in Heat Transfer Enhancement (SpringerBriefs in Thermal Engineering and Applied Science)
Saha, Sujoy Kumar; Ranjan, Hrishiraj; Emani, Madhu Sruthi; Bharti, Anand Kumar
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer 2019-07, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Insert Devices and Integral Roughness in Heat Transfer Enhancement
Saha, Sujoy Kumar/ Ranjan, Hrishiraj/ Emani, Madhu Sruthi/ Bharti, Anand Kumar
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This Brief describes heat transfer and pressure drop in heat transfer enhancement by insert devices and integral roughness. The authors deal with twisted-tape insert laminar and turbulent flow in tubes and annuli in smooth tubes and rough tubes, se…gmented twisted-tape inserts, displaced enhancement devices, wire coil inserts, extended surface inserts and tangential injection devices. The articles also address transverse and helical integral rib roughness, corrugated tube roughness, 3D and 2D roughness, rod bundles, outside roughness for cross flow, non-circular channels, Reynolds analogy and similarity law, numerical simulation and predictive models. The book is ideal for professionals and researchers working with thermal management in devices.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Taschenbuch. Condición: Neu. Insert Devices and Integral Roughness in Heat Transfer Enhancement | Sujoy Kumar Saha (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology | ix | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9783030207755 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Hei…delberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Insert Devices and Integral Roughness in Heat Transfer Enhancement (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology)
Saha, Sujoy Kumar, Ranjan, Hrishiraj, Emani, Madhu Sruthi, B
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing Jul 2019, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This Brief describes heat transfer and pressure drop in heat transfer enhancement by insert devices and integral roughness. The authors deal with twisted-tape insert laminar and turbulent flow in tubes and annuli in smooth tubes and… rough tubes, segmented twisted-tape inserts, displaced enhancement devices, wire coil inserts, extended surface inserts and tangential injection devices. The articles also address transverse and helical integral rib roughness, corrugated tube roughness, 3D and 2D roughness, rod bundles, outside roughness for cross flow, non-circular channels, Reynolds analogy and similarity law, numerical simulation and predictive models. The book is ideal for professionals and researchers working with thermal management in devices. 188 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Insert Devices and Integral Roughness in Heat Transfer Enhancement
Sujoy Kumar Saha|Hrishiraj Ranjan|Madhu Sruthi Emani|Anand Kumar Bharti
Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Kartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Illustrates twisted-tape insert in annuli and rough tubes, laminar flow and turbulent flow, segmented twisted-tape insertDiscusses displaced enhancement devices for laminar flow and turbul…ent flow, wire coil insert for laminar.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Birkhäuser Jul 2019, 2019
Serie: Libro 56 de 104 - SpringerBriefs in Continuum Mechanics
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This Brief describes heat transfer and pressure drop in heat transfer enhancement by insert devices and integral roughness. The authors deal with twisted-tape insert laminar and turbulent flow in tubes and annuli in smooth tubes and rou…gh tubes, segmented twisted-tape inserts, displaced enhancement devices, wire coil inserts, extended surface inserts and tangential injection devices. The articles also address transverse and helical integral rib roughness, corrugated tube roughness, 3D and 2D roughness, rod bundles, outside roughness for cross flow, non-circular channels, Reynolds analogy and similarity law, numerical simulation and predictive models. The book is ideal for professionals and researchers working with thermal management in devices.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 188 pp. Englisch.
