9783030146894 - systems-level packaging for millimeter-wave transceivers: 34 (smart sensors, measurement and instrumentation, 34) de božanić, mladen; sinha, saurabh (15 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides a system-level approach to making packaging decisions for millimeter-wave transceivers. In electronics, the packaging forms a bridge between the integrated circuit or individual device and the rest of the electronic system, encompassing… all technologies between the two. To be able to make well-founded packaging decisions, researchers need to understand a broad range of aspects, including: concepts of transmission bands, antennas and propagation, integrated and discrete package substrates, materials and technologies, interconnects, passive and active components, as well as the advantages and disadvantages of various packages and packaging approaches, and package-level modeling and simulation. Packaging also needs to be considered in terms of system-level testing, as well as associated testing and production costs, and reducing costs. This peer-reviewed work contributes to the extant scholarly literature by addressing the aforementioned concepts and applying them to the context of the millimeter-wave regime and the unique opportunities that this transmission approach offers.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing Apr 2019, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides a system-level approach to making packaging decisions for millimeter-wave transceivers. In electronics, the packaging forms a bridge between the integrated circuit or individual device and the rest of the electronic syst…em, encompassing all technologies between the two. To be able to make well-founded packaging decisions, researchers need to understand a broad range of aspects, including: concepts of transmission bands, antennas and propagation, integrated and discrete package substrates, materials and technologies, interconnects, passive and active components, as well as the advantages and disadvantages of various packages and packaging approaches, and package-level modeling and simulation. Packaging also needs to be considered in terms of system-level testing, as well as associated testing and production costs, and reducing costs. This peer-reviewed work contributes to the extant scholarly literature by addressing the aforementioned concepts and applying them to the context of the millimeter-wave regime and the unique opportunities that this transmission approach offers. 296 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2019
Serie: Libro 32 de 39 - Smart Sensors, Measurement and Instrumentation
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Editorial: Springer, 2019
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Editorial: Springer, Springer Apr 2019, 2019
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book provides a system-level approach to making packaging decisions for millimeter-wave transceivers. In electronics, the packaging forms a bridge between the integrated circuit or individual device and the rest of the electronic system,…encompassing all technologies between the two. To be able to make well-founded packaging decisions, researchers need to understand a broad range of aspects, including: concepts of transmission bands, antennas and propagation, integrated and discrete package substrates, materials and technologies, interconnects, passive and active components, as well as the advantages and disadvantages of various packages and packaging approaches, and package-level modeling and simulation. Packaging also needs to be considered in terms of system-level testing, as well as associated testing and production costs, and reducing costs. This peer-reviewed work contributes to the extant scholarly literature by addressing the aforementioned concepts and applying them to the context of the millimeter-wave regime and the unique opportunities that this transmission approach offers.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 296 pp. Englisch.
