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9781845695286 - Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) de ... (10 resultados)
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Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 147,42
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Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 172,76
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture: Effects of Temperature, Moisture, Mechanical and . . Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsIdioma: Inglés
Publicado por Woodhead Publishing 2015-06-01, 2015
ISBN 10: 1845695283 ISBN 13: 9781845695286
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 159,17
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Failure of Electronic Packaging
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsIdioma: Inglés
Publicado por Woodhead Publishing Limited, 2015
ISBN 10: 1845695283 ISBN 13: 9781845695286
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 177,64
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 200.
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Failure of Electronic Packaging
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsIdioma: Inglés
Publicado por Woodhead Publishing Limited, 2015
ISBN 10: 1845695283 ISBN 13: 9781845695286
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 180,03
Envío por EUR 7,52
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 200.
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Failure of Electronic Packaging
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsIdioma: Inglés
Publicado por Woodhead Publishing Limited, 2015
ISBN 10: 1845695283 ISBN 13: 9781845695286
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 182,19
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 200.
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 181,42
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 482 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 159,90
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Se envía de Italia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsIdioma: Inglés
Publicado por Elsevier Science Mai 2015, 2015
ISBN 10: 1845695283 ISBN 13: 9781845695286
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 150,00
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. 482 pp. Englisch.
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLibrería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 156,09
Envío por EUR 64,64
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
