Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

E-H Wong

ISBN 10: 1845695283 ISBN 13: 9781845695286
Editorial: Elsevier Science, 2015
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa dura

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