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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) - Tapa dura
Libro 88 de 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
Sinopsis
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
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Acerca del autor
Dr Yiu-Wing Mai is Chair and Professor of Mechanical Engineering at the University of Sydney, Australia
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Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
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Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture: Effects of Temperature, Moisture, Mechanical and . . Series in Electronic and Optical Materials)
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Woodhead Publishing 2015-06-01, 2015
ISBN 10: 1845695283
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Failure of Electronic Packaging
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Woodhead Publishing Limited, 2015
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Failure of Electronic Packaging
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Woodhead Publishing Limited, 2015
ISBN 10: 1845695283
ISBN 13: 9781845695286
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Failure of Electronic Packaging
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Woodhead Publishing Limited, 2015
ISBN 10: 1845695283
ISBN 13: 9781845695286
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
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Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 482 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock. Nº de ref. del artículo: __1845695283
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Publicado por
Elsevier Science Mai 2015, 2015
ISBN 10: 1845695283
ISBN 13: 9781845695286
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. 482 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9781845695286
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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
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Buch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. Nº de ref. del artículo: 9781845695286
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