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9781489983244 - RF and Microwave Microelectronics Packaging (15 resultados)
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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EUR 164,80
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489983244 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer New York, Springer US, 2014
ISBN 10: 1489983244 ISBN 13: 9781489983244
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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RF and Microwave Microelectronics Packa (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 304 pp. Englisch.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: moluna, Greven, Alemania
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents methods and techniques used for measuring and testing of the electronic materials propertiesPresents an in-depth discussion of ceramic materials for RF/MW packagingPresents numerical simulation methods and techniques used in analys.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer New York, Springer US Sep 2014, 2014
ISBN 10: 1489983244 ISBN 13: 9781489983244
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 304 pp. Englisch.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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