9781402076060 - interconnect technology and design for gigascale integration (15 resultados)
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Librería: Peak Pearl LLC, Holly Springs, NC, Estados Unidos de AmericaPeak Pearl LLC
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hardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
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Condición: New. pp. 432.
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
. Ed(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D.
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Condición: New. Includes topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an exploration into interconnect-aware computer architectures. Editor(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D. Num Pages: 411 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Ca…tegory: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 23. Weight in Grams: 779. . 2003. Hardback. . . . .
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Gebunden. Condición: New. Is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystemsIt spans IC interconnect topics ranging from IBM s revol.
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
. Ed(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D.
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Condición: New. Includes topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an exploration into interconnect-aware computer architectures. Editor(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D. Num Pages: 411 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Ca…tegory: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 23. Weight in Grams: 779. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Buch. Condición: Neu. Neuware - Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in… that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Condición: New. Print on Demand pp. 432 Illus.
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Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 432.
