This book is jointly authored by leading academic and industry researchers. The material is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM’s revolutionary copper process to an in-depth exploration into interconnect-aware computer architectures.
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Librería: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Alemania
gebundene Ausgabe. Condición: Gut. 411 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig; der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Text in ENGLISCHER Sprache! Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 840. Nº de ref. del artículo: 1586129
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Hardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 1.85. Nº de ref. del artículo: G1402076061I4N00
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Condición: New. pp. 432. Nº de ref. del artículo: 26285931
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Librería: moluna, Greven, Alemania
Gebunden. Condición: New. Is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystemsIt spans IC interconnect topics ranging from IBM s revol. Nº de ref. del artículo: 458476586
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Condición: New. Print on Demand pp. 432 Illus. Nº de ref. del artículo: 7594804
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Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 432. Nº de ref. del artículo: 18285921
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Hardcover. Condición: Like New. Like New. book. Nº de ref. del artículo: ERICA77314020760616
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