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9781138624733 - Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices de Suhir, Ephraim (15 resultados)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 2021
ISBN 10: 113862473X ISBN 13: 9781138624733
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 2021
ISBN 10: 113862473X ISBN 13: 9781138624733
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 2021
ISBN 10: 113862473X ISBN 13: 9781138624733
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 382 pages. 9.75x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: moluna, Greven, Alemania
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder j.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.
