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9781032363813 - Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design (17 resultados)
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
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Nano-interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Nano-interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Nano-interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Nano-interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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Nano-interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Aggressive scaling of device and interconnect dimensions has resulted in many low-dimensional issues in the nanometer regime. This book deals with various new-generation interconnect materials and interconnect modeling, and highlights the significance of novel nano-interconnect materials for 3D integrated circuit design. It provides information about advanced nanomaterials like carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) for the realization of interconnects, interconnect models, and crosstalk noise analysis. Features: - Focuses on materials and nanomaterials utilization in next-generation interconnects based on carbon nanotubes (CNT) and graphene nanoribbons (GNR). - Helps readers realize interconnects, interconnect models, and crosstalk noise analysis. - Describes hybrid CNT- and GNR-based interconnects. - Presents the details of power supply voltage drop analysis in CNT and GNR interconnects. - Overviews pertinent RF performance and stability analysis. This book is aimed at graduate students and researchers in electrical and materials engineering, and nano-/microelectronics. 224 pp. Englisch.
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: moluna, Greven, Alemania
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Sandip Bhattacharya received his Ph.D. (Eng.) degree from the Indian Institute of Engineering Science and Technology (IIEST), India, in 2017. From October 2017 to December 2020, he worked as a postdoctoral researcher at the HiSIM researc.
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Aggressive scaling of device and interconnect dimensions has resulted in many low-dimensional issues in the nanometer regime. This book deals with various new-generation interconnect materials and interconnect modeling, and highlights the significance of novel nano-interconnect materials for 3D integrated circuit design. It provides information about advanced nanomaterials like carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) for the realization of interconnects, interconnect models, and crosstalk noise analysis. Features: - Focuses on materials and nanomaterials utilization in next-generation interconnects based on carbon nanotubes (CNT) and graphene nanoribbons (GNR). - Helps readers realize interconnects, interconnect models, and crosstalk noise analysis. - Describes hybrid CNT- and GNR-based interconnects. - Presents the details of power supply voltage drop analysis in CNT and GNR interconnects. - Overviews pertinent RF performance and stability analysis. This book is aimed at graduate students and researchers in electrical and materials engineering, and nano-/microelectronics.
