9781032095547 - 3d integration in vlsi circuits: implementation technologies and applications (devices, circuits, and systems) (13 resultados)
- Tapa blanda
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 69,28
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 67,92
Envío por EUR 2,29Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 79,08
Envío por EUR 2,29Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa blanda
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 82,42
Envío por EUR 7,59Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 72,30
Envío por EUR 17,51Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 89,66
Envío por EUR 3,46Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino UnidoTHE SAINT BOOKSTORE
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 80,39
Envío por EUR 14,71Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Paperback / softback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Usado - Como Nuevo
EUR 80,73
Envío por EUR 17,51Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 121,77
Envío por EUR 11,67Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Paperback. Condición: Brand New. 233 pages. 9.21x6.14x0.47 inches. In Stock.
- Tapa blanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 82,91
Envío por EUR 48,99Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. Katsuyuki Sakuma is a research staff member at the IBM T. J. Watson Research Center. Currently, he is also a Visiting Professor at the Department of Biomedical Engineering, Tohoku University, Japan. He has over 19 years of experience of .
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasCondición: Nuevo
EUR 100,93
Envío por EUR 62,15Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Neuware - The goal of this book is to provide an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. The term 3D integration includes a variety of integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package…(SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D I.
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 143,10
Envío por EUR 29,19Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
paperback. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
Contactar con el vendedorVendedor de 4 estrellasCondición: Nuevo
EUR 91,00
Envío por EUR 9,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. PRINT ON DEMAND.
