Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 74,59
Cantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
EUR 79,03
Cantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
EUR 84,41
Cantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
EUR 89,45
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 77,21
Cantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
EUR 79,89
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback / softback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
EUR 79,88
Cantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
EUR 78,36
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Katsuyuki Sakuma is a research staff member at the IBM T. J. Watson Research Center. Currently, he is also a Visiting Professor at the Department of Biomedical Engineering, Tohoku University, Japan. He has over 19 years of experience of .
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
EUR 120,17
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 233 pages. 9.21x6.14x0.47 inches. In Stock.
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
EUR 123,42
Cantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritopaperback. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Ltd Jun 2021, 2021
ISBN 10: 1032095547 ISBN 13: 9781032095547
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
EUR 95,32
Cantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Neuware - The goal of this book is to provide an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. The term 3D integration includes a variety of integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D I.
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
EUR 89,69
Cantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND.