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9780367635886 - Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices de Suhir, Ephraim (14 resultados)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.
