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9780367400064 - Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability: 5 (Electronic Packaging) de Pecht, Michael; Radojcic, Riko; Rao, Gopal (16 resultados)
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
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EUR 65,17
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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GUIDEBOOK FOR MANAGING SILICON CHIP RELIABILITY
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
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Pecht, M: Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: moluna, Greven, Alemania
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Pecht, Michael Radojcic, Riko Rao, GopalAchieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability examines the principal failure mechanisms associated with modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them.This quick reference on semiconductor reliability addresses the key question: How will the understanding of failure mechanisms affect the future Chapters discuss:failure sites, operational loads, and failure mechanismintrinsic device sensitivitieselectromigrationhot carrier agingtime dependent dielectric breakdownmechanical stress induced migrationalpha particle sensitivityelectrostatic discharge (ESD) and electrical overstresslatch-upqualificationscreeningguidelines for designing reliabilityGuidebook for Managing Silicon Chip Reliability focuses on device failure and causes throughout - providing a thorough framework on how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. It will serve as an exceptional resource for electrical engineers as well as mechanical engineers working in the field of electronic packaging.
