Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)

Libro 2 de 4: Electronic Packaging

Pecht, Michael; Radojcic, Riko; Rao, Gopal

ISBN 10: 0367400065 ISBN 13: 9780367400064
Editorial: CRC Press, 2019
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa blanda

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