9780120885749 - reliability and failure of electronic materials and devices de ohring, milton; lloyd, james r.; kasprzak, lucian (17 resultados)
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Kartoniert / Broschiert. Condición: New. Covers all major types of electronics materials degradation and their causes, including dielectric breakdown, hot-electron effects, electrostatic discharge, corrosion, and failure of contacts and solder joints New updated sections on fail.
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices is a well-established and well-regarded reference work offering unique, single-source coverage of most major topics related to the performance and failure of materials used in ele…ctronic devices and electronics packaging. With a focus on statistically predicting failure and product yields, this book can help the design engineer, manufacturing engineer, and quality control engineer all better understand the common mechanisms that lead to electronics materials failures, including dielectric breakdown, hot-electron effects, and radiation damage. This new edition adds cutting-edge knowledge gained both in research labs and on the manufacturing floor, with new sections on plastics and other new packaging materials, new testing procedures, and new coverage of MEMS devices. 760 pp. Englisch.
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Buch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices is a well-established and well-regarded reference work offering unique, single-source coverage of most major topics related to the performance and failure of materials used in electron…ic devices and electronics packaging. With a focus on statistically predicting failure and product yields, this book can help the design engineer, manufacturing engineer, and quality control engineer all better understand the common mechanisms that lead to electronics materials failures, including dielectric breakdown, hot-electron effects, and radiation damage. This new edition adds cutting-edge knowledge gained both in research labs and on the manufacturing floor, with new sections on plastics and other new packaging materials, new testing procedures, and new coverage of MEMS devices.
