9780081020944 - wide bandgap power semiconductor packaging: materials, components, and reliability (woodhead publishing series in electronic and optical materials) (16 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Taschenbuch. Condición: Neu. Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging | Materials, Components, and Reliability | Katsuaki Suganuma | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2018 | Woodhead Publishing | EAN 9780081020944 | Verantwortliche Person für die EU: Zeitfracht Medien GmbH, Ferdinand-Jühlke-Str. 7, 99095 Er…furt, produktsicherheit[at]zeitfracht[dot]de | Anbieter: preigu.
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Elsevier Science, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Condición: New. Examines the key challenges of wide bandgap power semiconductor packaging at various levels, including materials, components and device performance Provides the latest research on potential solutions, with an eye towards the end goal of s.
Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Idioma: Inglés
Editorial: Churchill Livingstone (Milano), 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Idioma: Inglés
Editorial: Woodhead Pub Ltd, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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Paperback. Condición: Brand New. 229 pages. 8.75x6.00x0.75 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Idioma: Inglés
Editorial: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress, n…oise reduction at high frequency and discrete components, and challenges in interfacing, metallization, plating, bonding and wiring. Experts on the topic present the latest research on materials, components and methods of reliability and evaluation for WBG power semiconductors and suggest solutions to pave the way for integration. As wide bandgap (WBG) power semiconductors, SiC and GaN, are the latest promising electric conversion devices because of their excellent features, such as high breakdown voltage, high frequency capability, and high heat-resistance beyond 200 C, this book is a timely resource on the topic. Englisch.
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Editorial: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2018
Serie: Libro 110 de 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Taschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress, noise…reduction at high frequency and discrete components, and challenges in interfacing, metallization, plating, bonding and wiring. Experts on the topic present the latest research on materials, components and methods of reliability and evaluation for WBG power semiconductors and suggest solutions to pave the way for integration. As wide bandgap (WBG) power semiconductors, SiC and GaN, are the latest promising electric conversion devices because of their excellent features, such as high breakdown voltage, high frequency capability, and high heat-resistance beyond 200 C, this book is a timely resource on the topic.
