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9780071626231 - Advanced MEMS Packaging (ELECTRONICS) de Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu (10 resultados)
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Advanced MEMS Packaging
Librería: BOOKWEST, Phoenix, AZ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 35,36
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Advanced MEMS Packaging
Librería: The Book Spot, Sioux Falls, MN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 74,27
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: New.
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Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 103,28
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Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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ADVANCED MEMS PACKAGING
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Advanced MEMS Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por The McGraw-Hill Company, 2009
ISBN 10: 0071626239 ISBN 13: 9780071626231
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 142,82
Envío por EUR 3,43
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. xxiii + 552.
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Advanced MEMS Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por The McGraw-Hill Company, 2009
ISBN 10: 0071626239 ISBN 13: 9780071626231
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 143,65
Envío por EUR 7,51
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. xxiii + 552 Illus.
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Advanced MEMS Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por The McGraw-Hill Company, 2009
ISBN 10: 0071626239 ISBN 13: 9780071626231
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 147,61
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. xxiii + 552.
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Advanced MEMS Packaging
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 163,42
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Advanced MEMS Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por McGraw-Hill Professional, 2009
ISBN 10: 0071626239 ISBN 13: 9780071626231
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 170,08
Envío por EUR 28,87
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Advanced MEMS Packaging (Electronics)
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 208,51
Envío por EUR 64,68
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoGebundene Ausgabe. Condición: Neu. Neu neuware, importqualität, auf lager - A comprehensive guide to 3D MEMS packaging methods and solutions Written by experts in the field, Advanced MEMS Packaging serves as a valuable reference for those faced with the challenges created by the ever-increasing interest in MEMS devices and packaging. This authoritative guide presents cutting-edge MEMS (microelectromechanical systems) packaging techniques, such as low-temperature C2W and W2W bonding and 3D packaging. This definitive resource helps you select reliable, creative, high-performance, robust, and cost-effective packaging techniques for MEMS devices. The book will also aid in stimulating further research and development in electrical, optical, mechanical, and thermal designs as well as materials, processes, manufacturing, testing, and reliability. Among the topics explored: Advanced IC and MEMS packaging trends MEMS devices, commercial applications, and markets More than 360 MEMS packaging patents and 10 3D MEMS packaging designs TSV for 3D MEMS packaging MEMS wafer thinning, dicing, and handling Low-temperature C2C, C2W, and W2W bonding Reliability of RoHS-compliant MEMS packaging Micromachining and water bonding techniques Actuation mechanisms and integrated micromachining Bubble switch, optical switch, and VOA MEMS packaging Bolometer and accelerameter MEMS packaging Bio-MEMS and biosensor MEMS packaging RF MEMS switches, tunable circuits, and packaging.
