Zhao jishen (12 resultados)
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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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Condición: New.
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Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory bandwidth for future chip-multiprocessor design, mitigating the 'memory wall' problem. In addition, heterogenous integration enabled by 3D technology can also result in innovative designs for future microprocessors. This book first provides a brief introduction to this emerging technology, and then presents a variety of approaches to designing future 3D microprocessor systems, by leveraging the benefits of low latency, high bandwidth, and heterogeneous integration capability which are offered by 3D technology.…
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory bandwidth for future chip-multiprocessor design, mitigating the 'memory wall' problem. In addition, heterogenous integration enabled by 3D technology can also result in innovative designs for future microprocessors. This book first provides a brief introduction to this emerging technology, and then presents a variety of approaches to designing future 3D microprocessor systems, by leveraging the benefits of low latency, high bandwidth, and heterogeneous integration capability which are offered by 3D technology. 128 pp. Englisch.…
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Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino UnidoMajestic Books
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Condición: New. Print on Demand.
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Condición: New. PRINT ON DEMAND.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Berlin|Springer International Publishing|Morgan & Claypool|Springer, 2015
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 38,69
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory b.…
