Wang yufeng (103 resultados)

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Idioma: Chino
Editorial: Liaoning Juvenile & Childrens Publishing House, 2012
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Device-to-device Based Proximity Service : Architecture, Issues, and Applications
Wang, Yufeng; Vasilakos, Athanasios V.; Jin, Qun; Zhu, Hongbo
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Device-to-device Based Proximity Service : Architecture, Issues, and Applications
Wang, Yufeng; Vasilakos, Athanasios V.; Jin, Qun; Zhu, Hongbo
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Device-to-Device based Proximity Service: Architecture, Issues, and Applications
Wang, Yufeng; Vasilakos, Athanasios V.; Jin, Qun; Zhu, Hongbo
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Device-to-Device based Proximity Service
Wang, Yufeng; Vasilakos, Athanasios V.; Jin, Qun; Zhu, Hongbo
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Device-to-Device based Proximity Service: Architecture, Issues, and Applications
Wang, Yufeng; Vasilakos, Athanasios V.; Jin, Qun; Zhu, Hongbo
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Wang, Yufeng; Vasilakos, Athanasios V.; Jin, Qun; Zhu, Hongbo
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Paperback / softback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.

Device-to-device Based Proximity Service : Architecture, Issues, and Applications
Wang, Yufeng; Vasilakos, Athanasios V.; Jin, Qun; Zhu, Hongbo
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
Más imágenesIdioma: Inglés
Editorial: Educational & Cultural Press Ltd., Hong Kong, 1992
- Tapa dura
Librería: Solvang Book Company, Lompoc, CA, Estados Unidos de AmericaSolvang Book Company
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Hardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: Good. Dual English / Chinese language text. Jacket is edge worn, rubbed and irregularly faded. Spine faded but legible. Bit of soil to front free end-paper, binding firm, unmarked copy.

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Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 86,71
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Wang, Yufeng; Vasilakos, Athanasios V.; Jin, Qun; Zhu, Hongbo
- Tapa blanda
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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Wang, Yufeng; Vasilakos, Athanasios V.; Jin, Qun; Zhu, Hongbo
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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Wang, Yufeng/ Vasilakos, Athanasios V./ Jin, Qun/ Zhu, Hongbo
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Paperback. Condición: Brand New. 500 pages. 9.25x6.14x1.06 inches. In Stock.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
- Tapa dura
Librería: StainesBook, Weybridge, SURRE, Reino UnidoStainesBook
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EUR 79,09
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Condición: New. A brand new book in pristine condition. Showing zero signs of shelf wear, creases, or damage.

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
Serie: Libro 463 de 548 - Lecture Notes in Electrical Engineering
- Tapa dura
- Primera edición
Librería: Homeless Books, Berlin, AlemaniaHomeless Books
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EUR 99,00
Envío por EUR 19,95Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Gut. 1. Auflage. The spine is detached from the book at the back, otherwise the book is in very good condition and does not appear to have been read. Language: English. Ships from Berlin.

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Librería: Biblios, frankfurt am main, HESSE, AlemaniaBiblios
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Condición: New. pp. 232.

Jin, Y: Introduction to Microsystem Packaging Technology
Yufeng Jin (Peking University)|Zhiping Wang|Jing Chen (Peking University)
- Tapa blanda
Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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EUR 91,22
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Kartoniert / Broschiert. Condición: New. Dr. Yufeng Jin received his Ph.D. degree in Electronical Engineering in March 1999 from Southeast University, Nanjing, China. Since then, he has been working as a postdoctoral fellow, an associate professor and a professor in Institute o.