Singh dr harjinder (15 resultados)
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Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
Singh, Dr. Harjinder; Sappal, Dr. Amandeep Singh; Sharma, Manvinder
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Paperback. Condición: Brand New. 228 pages. 11.00x8.50x0.52 inches. In Stock.
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Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
Singh, Dr. Harjinder, Sappal, Dr. Amandeep Singh, Sharma, Ma
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Condición: Gut. 1. Aufl. 719 S., gr. 8° Gebrauchsspuren am Schutzumschlag, etwas lichtrandig, Einband etwas bestoßen, das Buch riecht nach Räucherstäbchen, sonst ordentlicher Zustand. AS1792 Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1440 Gebunden. Fester Pappeinband mit Schutzumschlag.
Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
Singh, Dr. Harjinder; Sappal, Dr. Amandeep Singh; Sharma, Manvinder
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Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
Singh, Dr. Harjinder; Sappal, Dr. Amandeep Singh; Sharma, Manvinder
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Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
Dr. Harjinder Singh|Dr. Amandeep Singh Sappal|Manvinder Sharma
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Autor/Autorin: Singh Dr. HarjinderDr. Harjinder Singh is Assistant Professor in department of electronics and communication at Punjabi University Patiala.Face to Face Stacking on Wafer to Wafer (WoW) can be done for t…he Cu-Cu direct bonding int.
