Sandborn peter a a (62 resultados)
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Hardcover. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
Idioma: Inglés
Editorial: Cham, Springer., 2020
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Librería: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, AlemaniaUniversitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH
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EUR 20,00
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VII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Structural Integrity, 13. Sprache: Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: World Scientific Pub Co Inc, 2012
Serie: Libro 1 de 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Librería: Hamelyn, Madrid, M, EspañaHamelyn
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Condición: Bueno. : Este libro analiza los costes de los sistemas electrónicos, abarcando desde la ingeniería de producción hasta la economía de la ingeniería. Publicado en 2012, el libro tiene 300 páginas y está escrito en inglés. Es una guía para entender los aspectos económicos de los sistemas electrónicos. EAN: 9789814383349… Tipo: Libros Categoría: Tecnología|Negocios y Economía Título: Cost Analysis of Electronic Systems Autor: Peter A. Sandborn Idioma: en Páginas: 300.
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Einband - flex.(Paperback). Condición: New. Diego Galar has a Msc in Telecommunications and a PhD degree in Manufacturing from the University of Saragossa. He has become Professor in several universities, including the University of Saragossa or the European University of Madrid. .
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
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Condición: New. In.
Corrosion Processes: Sensing, Monitoring, Data Analytics, Prevention/Protection, Diagnosis/Prognosis and Maintenance Strategies: 13 (Structural Integrity, 13)
George Vachtsevanos, K. A. Natarajan, Ravi Rajamani, Peter Sandborn
Idioma: Inglés
Editorial: Springer 2021-01-02, 2021
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Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino UnidoChiron Media
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Paperback. Condición: New.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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Condición: New. 1st ed. 2020 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
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Taschenbuch. Condición: Neu. Corrosion Processes | Sensing, Monitoring, Data Analytics, Prevention/Protection, Diagnosis/Prognosis and Maintenance Strategies | George Vachtsevanos (u. a.) | Taschenbuch | Structural Integrity | vii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9783030328337 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verl…ag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer Nature, 2021
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Paperback. Condición: Brand New. 348 pages. 9.25x6.10x0.91 inches. In Stock.
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, 2021
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses relevant topics in field of corrosion, from sensing strategies to modeling of control processes, corrosion prevention, detection of corrosion initiation, prediction of corrosion growth and evolution, to maintenance practices and… return on investment.Written by leading international experts, it combines mathematical and scientific rigor with multiple case studies, examples, colorful images, case studies and numerous references exploring the essentials of corrosion in depth. It appeals to a wide readership, including corrosion engineers, managers, students and industrial and government staff, and can serve as a reference text for courses in materials, mechanical and aerospace engineering, as well as anyone working on corrosion processes.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2021
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Condición: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 348 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book discusses relevant topics in field of corrosion, from sensing strategies to modeling of control processes, corrosion prevention, detection of corrosion initiation, prediction of corrosion growth and evolution, to mai…ntenance practices and return on investment.Written by leading international experts, it combines mathematical and scientific rigor with multiple case studies, examples, colorful images, case studies and numerous references exploring the essentials of corrosion in depth. It appeals to a wide readership, including corrosion engineers, managers, students and industrial and government staff, and can serve as a reference text for courses in materials, mechanical and aerospace engineering, as well as anyone working on corrosion processes.
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Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Condición: New. pp. 276.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
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EUR 210,74
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Condición: New.
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EUR 212,44
Envío por EUR 3,46Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 280.
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Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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EUR 140,10
Envío por EUR 70,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems | Peter A. Sandborn (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781441951373 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: prei…gu.
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing, 2020
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EUR 160,49
Envío por EUR 63,44Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses relevant topics in field of corrosion, from sensing strategies to modeling of control processes, corrosion prevention, detection of corrosion initiation, prediction of corrosion growth and evolution, to maintenance practices and return… on investment.Written by leading international experts, it combines mathematical and scientific rigor with multiple case studies, examples, colorful images, case studies and numerous references exploring the essentials of corrosion in depth. It appeals to a wide readership, including corrosion engineers, managers, students and industrial and government staff, and can serve as a reference text for courses in materials, mechanical and aerospace engineering, as well as anyone working on corrosion processes.
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Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
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EUR 211,46
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
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EUR 228,80
Envío por EUR 2,29Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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EUR 168,73
Envío por EUR 62,94Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Conceptual Design of Multichip Modules and Systems treats activities which take place at the conceptual and specification level of the design of complex multichip systems. These activities include the formalization of design knowledge (information modelin…g), tradeoff analysis, partitioning, and decision process capture. All of these functions occur prior to the traditional CAD activities of synthesis and physical design. Inherent in the design of electronic modules are tradeoffs which must be understood before feasible technology, material, process, and partitioning choices can be selected. The lack of a complete set of technology information is an especially serious problem in the packaging and interconnect field since the number of technologies, process, and materials is substantial and selecting optimums is arduous and non-trivial if one truly wants a balance in cost and performance. Numerous tradeoff and design decisions have to be made intelligently and quickly at the beginning of the design cycle before physical design work begins. These critical decisions, made within the first 10% of the total design cycle, ultimately define up to 80% of the final product cost. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems lays the groundwork for concurrent estimation level analysis including size, routing, electrical performance, thermal performance, cost, reliability, manufacturability, and testing. It will be useful both as a reference for system designers and as a text for those wishing to gain a perspective on the nature of packaging and interconnect design, concurrent engineering, computer-aided design, and system synthesis.
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 168,73
Envío por EUR 63,45Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Conceptual Design of Multichip Modules and Systems treats activities which take place at the conceptual and specification level of the design of complex multichip systems. These activities include the formalization of design knowledge (information…modeling), tradeoff analysis, partitioning, and decision process capture. All of these functions occur prior to the traditional CAD activities of synthesis and physical design. Inherent in the design of electronic modules are tradeoffs which must be understood before feasible technology, material, process, and partitioning choices can be selected. The lack of a complete set of technology information is an especially serious problem in the packaging and interconnect field since the number of technologies, process, and materials is substantial and selecting optimums is arduous and non-trivial if one truly wants a balance in cost and performance. Numerous tradeoff and design decisions have to be made intelligently and quickly at the beginning of the design cycle before physical design work begins. These critical decisions, made within the first 10% of the total design cycle, ultimately define up to 80% of the final product cost. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems lays the groundwork for concurrent estimation level analysis including size, routing, electrical performance, thermal performance, cost, reliability, manufacturability, and testing. It will be useful both as a reference for system designers and as a text for those wishing to gain a perspective on the nature of packaging and interconnect design, concurrent engineering, computer-aided design, and system synthesis.
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Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 234,43
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer Verlag, 2020
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Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 238,24
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Hardcover. Condición: Brand New. 339 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2020
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 258,78
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Hardcover. Condición: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
