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Embedded Computer Systems - Architectures, Modeling, and Simulation : 19th International Conference, Samos 2019, Samos, Greece, July 7?11, 2019, Proceedings
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,81
Envío por EUR 2,27
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Embedded Computer Systems - Architectures, Modeling, and Simulation : 19th International Conference, Samos 2019, Samos, Greece, July 7?11, 2019, Proceedings
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 59,73
Envío por EUR 2,27
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Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation: 19th International Conference, SAMOS 2019, Samos, Greece, July 7-11, 2019, ... Computer Science and General Issues)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,52
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Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation : 19th International Conference, SAMOS 2019, Samos, Greece, July 7-11, 2019, Procee
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 57,10
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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Embedded Computer Systems - Architectures, Modeling, and Simulation : 19th International Conference, Samos 2019, Samos, Greece, July 7?11, 2019, Proceedings
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,05
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Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation : 19th International Conference, SAMOS 2019, Samos, Greece, July 7?11, 2019, Proceedings
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 77,99
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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Embedded Computer Systems: Architectures
Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 70,56
Envío por EUR 10,50
Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
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Embedded Computer Systems - Architectures, Modeling, and Simulation : 19th International Conference, Samos 2019, Samos, Greece, July 7?11, 2019, Proceedings
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 66,62
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Embedded Computer Systems - Architectures, Modeling, and Simulation: 19th International Conference, Samos 2019, Samos, Greece, July 711, 2019, Proceedings
Idioma: Inglés
Publicado por Springer-Verlag New York Inc, 2019
ISBN 10: 3030275612 ISBN 13: 9783030275617
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 81,54
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 504 pages. 9.25x6.10x1.02 inches. In Stock.
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Embedded Computer Systems: Architectures
Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 87,10
Envío por EUR 9,02
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
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Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation : 19th International Conference, SAMOS 2019, Samos, Greece, July 7¿11, 2019, Proceedings
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3030275612 ISBN 13: 9783030275617
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,49
Envío por EUR 63,78
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book constitutes the refereed proceedings of the 19th International Conference on Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation, SAMOS 2019, held in Pythagorion, Samos, Greece, in July 2019.The 21 regular papers presented were carefully reviewed and selected from 55 submissions. The papers are organized in topical sections on system design space exploration; deep learning optimization; system security; multi/many-core scheduling; system energy and heat management; many-core communication; and electronic system-level design and verification.In addition there are 13 papers from three special sessions which were organized on topics of current interest: insights from negative results; machine learning implementations; and European projects.
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Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation | 19th International Conference, SAMOS 2019, Samos, Greece, July 7-11, 2019, Proceedings
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 50,35
Envío por EUR 70,00
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation | 19th International Conference, SAMOS 2019, Samos, Greece, July 7-11, 2019, Proceedings | Dionisios N. Pnevmatikatos (u. a.) | Taschenbuch | Lecture Notes in Computer Science | xvi | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9783030275617 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping (Lecture Notes in Electrical Engineering, 171)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,43
Envío por EUR 13,86
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Physical Layer Multi-Core Prototyping: A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB (Lecture Notes in Electrical Engineering, 171)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,43
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Physical Layer Multi-Core Prototyping : A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 130,74
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Physical Layer Multi-Core Prototyping : A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 115,42
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Physical Layer Multi-Core Prototyping
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 134,29
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 228.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping: A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 131,41
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoPaperback / softback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 7-11 working days.
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Physical Layer Multi-core Prototyping: A Dataflow-based Approach for Lte Enoden
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 152,80
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 209 pages. 9.25x6.25x0.50 inches. In Stock.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping | A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 95,15
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Physical Layer Multi-Core Prototyping | A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB | Maxime Pelcat (u. a.) | Taschenbuch | Lecture Notes in Electrical Engineering | xvi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781447161059 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping : A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 112,77
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Base stations developed according to the 3GPP Long Term Evolution (LTE) standard require unprecedented processing power. 3GPP LTE enables data rates beyond hundreds of Mbits/s by using advanced technologies, necessitating a highly complex LTE physical layer. The operating power of base stations is a significant cost for operators, and is currently optimized using state-of-the-art hardware solutions, such as heterogeneous distributed systems. The traditional system design method of porting algorithms to heterogeneous distributed systems based on test-and-refine methods is a manual, thus time-expensive, task. Physical Layer Multi-Core Prototyping: A Dataflow-Based Approach provides a clear introduction to the 3GPP LTE physical layer and to dataflow-based prototyping and programming. The difficulties in the process of 3GPP LTE physical layer porting are outlined, with particular focus on automatic partitioning and scheduling, load balancing and computation latencyreduction, specifically in systems based on heterogeneous multi-core Digital Signal Processors. Multi-core prototyping methods based on algorithm dataflow modeling and architecture system-level modeling are assessed with the goal of automating and optimizing algorithm porting. With its analysis of physical layer processing and proposals of parallel programming methods, which include automatic partitioning and scheduling, Physical Layer Multi-Core Prototyping: A Dataflow-Based Approach is a key resource for researchers and students. This study of LTE algorithms which require dynamic or static assignment and dynamic or static scheduling, allows readers to reassess and expand their knowledge of this vital component of LTE base station design.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping : A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 112,94
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Base stations developed according to the 3GPP Long Term Evolution (LTE) standard require unprecedented processing power. 3GPP LTE enables data rates beyond hundreds of Mbits/s by using advanced technologies, necessitating a highly complex LTE physical layer. The operating power of base stations is a significant cost for operators, and is currently optimized using state-of-the-art hardware solutions, such as heterogeneous distributed systems. The traditional system design method of porting algorithms to heterogeneous distributed systems based on test-and-refine methods is a manual, thus time-expensive, task. Physical Layer Multi-Core Prototyping: A Dataflow-Based Approach provides a clear introduction to the 3GPP LTE physical layer and to dataflow-based prototyping and programming. The difficulties in the process of 3GPP LTE physical layer porting are outlined, with particular focus on automatic partitioning and scheduling, load balancing and computation latencyreduction, specifically in systems based on heterogeneous multi-core Digital Signal Processors. Multi-core prototyping methods based on algorithm dataflow modeling and architecture system-level modeling are assessed with the goal of automating and optimizing algorithm porting. With its analysis of physical layer processing and proposals of parallel programming methods, which include automatic partitioning and scheduling, Physical Layer Multi-Core Prototyping: A Dataflow-Based Approach is a key resource for researchers and students. This study of LTE algorithms which require dynamic or static assignment and dynamic or static scheduling, allows readers to reassess and expand their knowledge of this vital component of LTE base station design.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping: A Dataflow-Based.
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 180,10
Envío por EUR 3,43
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping : A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 173,94
Envío por EUR 17,35
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping (Lecture Notes in Electrical Engineering (171))
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 164,42
Envío por EUR 28,92
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping : A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 84,33
Envío por EUR 105,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Base stations developed according to the 3GPP Long Term Evolution (LTE) standard require unprecedented processing power. 3GPP LTE enables data rates beyond hundreds of Mbits/s by using advanced technologies, necessitating a highly complex LTE physical layer. The operating power of base stations is a significant cost for operators, and is currently optimized using state-of-the-art hardware solutions, such as heterogeneous distributed systems. The traditional system design method of porting algorithms to heterogeneous distributed systems based on test-and-refine methods is a manual, thus time-expensive, task. Physical Layer Multi-Core Prototyping: A Dataflow-Based Approach provides a clear introduction to the 3GPP LTE physical layer and to dataflow-based prototyping and programming. The difficulties in the process of 3GPP LTE physical layer porting are outlined, with particular focus on automatic partitioning and scheduling, load balancing and computation latencyreduction, specifically in systems based on heterogeneous multi-core Digital Signal Processors. Multi-core prototyping methods based on algorithm dataflow modeling and architecture system-level modeling are assessed with the goal of automating and optimizing algorithm porting. With its analysis of physical layer processing and proposals of parallel programming methods, which include automatic partitioning and scheduling, Physical Layer Multi-Core Prototyping: A Dataflow-Based Approach is a key resource for researchers and students. This study of LTE algorithms which require dynamic or static assignment and dynamic or static scheduling, allows readers to reassess and expand their knowledge of this vital component of LTE base station design.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping : A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 196,68
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Physical Layer Multi-Core Prototyping: A Dataflow-Based Approach for LTE eNodeB (Lecture Notes in Electrical Engineering (171))
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 178,72
Envío por EUR 28,92
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Like New. Like New. book.
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Cahier d'Anglais 6e Enseignement adapté - Éd. 2025 - Livre élève
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 11,06
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: Gut. Zustand: Gut | Sprache: Französisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Cahier d'Anglais 6e Enseignement adapté - Éd. 2025 - Livre élève
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 11,30
Envío por EUR 105,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Französisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
