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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer, 2015
ISBN 10: 3319186744 ISBN 13: 9783319186740
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 106,99
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors | Processing, Materials, and Applications
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Three-Dimensional Integration of Semiconductors | Processing, Materials, and Applications | Kazuo Kondo (u. a.) | Taschenbuch | xix | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9783319792552 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3319792555 ISBN 13: 9783319792552
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Three-dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. reprint edition. 428 pages. 9.25x6.10x0.97 inches. In Stock.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing Dez 2015, 2015
ISBN 10: 3319186744 ISBN 13: 9783319186740
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects. 428 pp. Englisch.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
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Three-Dimensional Integration of Semico (eng)
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Three Dimensional Interconnects
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2015
ISBN 10: 3319186744 ISBN 13: 9783319186740
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Gives instruction on how to build three-dimensional interconnectsIntroduces materials and processing for three-dimensional packagingDiscuss many applications of three-dimensional packagingKazuo Kondo is Professor at Depart.
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Dez 2015, 2015
ISBN 10: 3319186744 ISBN 13: 9783319186740
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book starts with backgroundconcerning three-dimensional integration - including theirlow energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations.The book covers numerous applications, includingnext generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 428 pp. Englisch.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing Mrz 2019, 2019
ISBN 10: 3319792555 ISBN 13: 9783319792552
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3319792555 ISBN 13: 9783319792552
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Gives instruction on how to build three-dimensional interconnectsIntroduces materials and processing for three-dimensional packagingDiscuss many applications of three-dimensional packagingKazuo Kondo is Professor at Depart.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Mär 2019, 2019
ISBN 10: 3319792555 ISBN 13: 9783319792552
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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