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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 128,91
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 137,51
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 127,58
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 141,39
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 143,22
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 127,57
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 143,89
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 141,77
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Switzerland AG, CH, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,02
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 165,20
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 172,54
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Añadir al carritoCondición: New. 1st ed. 2022 edition NO-PA16APR2015-KAP.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 183,04
Envío por EUR 14,45
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 420 pages. 9.25x6.10x0.94 inches. In Stock.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Idioma: Inglés
Publicado por Springer Nature Switzerland AG, CH, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Librería: Rarewaves.com UK, London, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 155,17
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 131,00
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 420 pages. 9.25x6.10x0.94 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Berlin|Springer International Publishing|Springer, 2023
ISBN 10: 3030982319 ISBN 13: 9783030982317
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 109,83
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the ph.
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Interconnect Architectures for 3D Systems-on-Chip with Heterogeneous Technologies
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Berlin|Springer International Publishing|Springer, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 109,83
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 164,75
Envío por EUR 9,95
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 172,89
Envío por EUR 7,52
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 178,99
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 172,76
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