Hilleringmann ulrich (111 resultados)

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Taschenbuch. Condición: Gut. 280 Seiten. : graph. Darst. Das Taschenbuch stammt aus einer Bibliotheksauflösung. Abgesehen von entsprechenden Kennzeichnungen befindet sich das Buch in einem guten Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 250.

Paperback. Condición: Gut. VIII, 229 S.; mit Abb. Bibl.-Ex., Guter Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 470.

Condición: New. 1st Edition.

Broschiert. Condición: Gut. 5., erg. und erw. Aufl... XIII, 338 S. : Ill., graph. Darst.; Der Erhaltungszustand des hier angebotenen Werks ist trotz seiner Bibliotheksnutzung sauber. Es befindet sich neben dem Rückenschild lediglich ein Bibliotheksstempel im Buch; ordnungsgemäß entwidmet. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 510. …

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19 cm. XI, 280 S. Ill., graph. Darst. Broschur. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Teubner-Studienskripten, 149 : Elektrotechnik. Sprache: Deutsch. …

Condición: New. Redaktion: Christine FreitagChristine Freitag (*1964) is professor of education science at Paderborn University. Her main focus is on comparative education, linked to different perspectives on Education for Sustainable Development.Redaktion.

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Condición: Gut. 4, durchges. und erg. Aufl. 335 Seiten Ehemaliges Bibliotheksexemplar mit Stempel und Signatur, Noch GUTER Zustand, ein paar Gebrauchsspuren, Einband Foliert. 9783519301493 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 550.

Taschenbuch. Condición: Befriedigend. 4, durchges. und erg. Aufl. 335 Seiten Ehemaliges Bibliotheksexemplar mit Stempel und Signatur, imittelmäßige Zustand, mit minimale Wasserschaden. Einband Foliert. 9783519301493 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 550.

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Paperback. Condición: new. Paperback. Das vorliegende Studien skript "Silizium-Halbleitertechnologie" ist aus der Vorlesung "Halbleitertechnologie" entstanden, die erstmalig im Wintersemester 1989/90 von Prof. Dr.-Ing. K. Schumacher an der Universitaet Dortmund gehalten wurde. Um die rasante Entwicklung der Prozesstechnik beruecksichtigen zu koennen, ist der Inhalt der inzwischen auf zwei Semester ausgedehnten Vorlesung um fortschrittliche Integra- tionstechniken erweitert worden. Ziel dieses Buches ist es, den Studenten der Elektrotechnik, Informatik, Physik, aber auch den Schaltungstechnikem und den Ingenieuren in der Prozesstechnik, die Realisierung und den Aufbau integrierter Schal- tungen zu veranschaulichen. Es umfasst die Kristallherstellung, die ver- schiedenen Prozessschritte der Planartechnik und die Montagetechnik fuer integrierte Schaltungen. Ergaenzend dazu sind grundlegende weiter- fuehrende Integrationstechniken beruecksichtigt worden, um dem interes- sierten Leser die Verfahren der Hoechstintegration verstaendlich darlegen zu koennen. Die UEbungsaufgaben sollen zur UEberpruefung des Verstaend- nisses dienen und gleichzeitig dazu beitragen, die Groessenordnungen der verwendeten Parameter abschaetzen zu koennen. Eigene Erfahrungen aus der CMOS-Technologielinie des Lehrstuhls Bauelemente der Elektrotechnik / Arbeitsgebiet Mikroelektronik der Universitaet Dortmund runden den Inhalt des Buches ab. An dieser Stelle moechte ich Herrn Prof. K. Schumacher herzlich fuer die gewissen- hafte Ausarbeitung der Unterlagen zur Vorlesung "Halbleitertechnolo- gie" danken, die als Grundlage fuer dieses Buch dienten. Fuer die Durch- sicht der Druckvorlage danke ich Herrn Dipl.-Ing. John T. Horstmann. Mein Dank gilt auch Herrn Prof. K. Goser fuer die Moeglichkeit, dieses Buch zu verfassen. Ganz herzlich danke ich meiner Familie fuer ihre Unterstuetzung waehrend der zeitintensiven Ausarbeitung der Unterlagen. Das vorliegende Studien skript "Silizium-Halbleitertechnologie" ist aus der Vorlesung "Halbleitertechnologie" entstanden, die erstmalig im Wintersemester 1989/90 von Prof. Dr.-Ing. K. Schumacher an der UniversitAt Dortmund gehalten wurde. Um die rasante Entwicklung der ProzeAYtechnik berAcksichtigen zu kAnnen, ist der Inhalt der inzwischen auf zwei Semester ausgedehnten Vorlesung um fortschrittliche IntegraA tionstechniken erweitert worden. Ziel dieses Buches ist es, den Studenten der Elektrotechnik, Informatik, Physik, aber auch den Schaltungstechnikem und den Ingenieuren in der ProzeAYtechnik, die Realisierung und den Aufbau integrierter SchalA tungen zu veranschaulichen. Es umfaAYt die Kristallherstellung, die verA schiedenen ProzeAYschritte der Planartechnik und die Montagetechnik fAr integrierte Schaltungen. ErgAnzend dazu sind grundlegende weiterA fAhrende Integrationstechniken berAcksichtigt worden, um dem interesA sierten Leser die Verfahren der HAchstintegration verstAndlich darlegen zu kAnnen. Die Aoebungsaufgaben sollen zur AoeberprAfung des VerstAndA nisses dienen und gleichzeitig dazu beitragen, die GrAAYenordnungen der verwendeten Parameter abschAtzen zu kAnnen. Eigene Erfahrungen aus der CMOS-Technologielinie des Lehrstuhls Bauelemente der Elektrotechnik / Arbeitsgebiet Mikroelektronik der UniversitAt Dortmund runden den Inhalt des Buches ab. An dieser Stelle mAchte ich Herrn Prof. K. Schumacher herzlich fAr die gewissenA hafte Ausarbeitung der Unterlagen zur Vorlesung "HalbleitertechnoloA gie" danken, die als Grundlage fAr dieses Buch dienten. FAr die DurchA sicht der Druckvorlage danke ich Herrn Dipl.-Ing. John T. Horstmann. Mein Dank gilt auch Herrn P Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.…

Condición: good. Befriedigend/Good: Durchschnittlich erhaltenes Buch bzw. Schutzumschlag mit Gebrauchsspuren, aber vollständigen Seiten. / Describes the average WORN book or dust jacket that has all the pages present.

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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching,doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includesmodern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer's view.…

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Taschenbuch. Condición: Neu. Silicon Semiconductor Technology | Processing and Integration of Microelectronic Devices | Ulrich Hilleringmann | Taschenbuch | xi | Englisch | 2023 | Springer Gabler | EAN 9783658410407 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Str. 46, 65189 Wiesbaden, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.…