Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Idioma: inglés

Editorial: Springer US Feb 2014, 2014

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. 372 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9781461349778

Título
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Autor
John W. Balde
Editorial
Springer US Feb 2014
Año de publicación
2014
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
146134977X
ISBN 13
9781461349778
Peso del artículo
563 gramos
Dimensiones
235x155x21 mm

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