Achim rettberg (249 resultados)

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Hardcover. Condición: Très bon. Edition 2007. Ammareal reverse jusqu'à 15% du prix net de cet article à des organisations caritatives. ENGLISH DESCRIPTION Book Condition: Used, Very good. Edition 2007. Ammareal gives back up to 15% of this item's net price to charity organizations.

Analysis, Estimations, and Applications of Embedded Systems : 6th Ifip Tc 10 International Embedded Systems Symposium, Iess 2019, Friedrichshafen, Germany, September 9-11, 2019, Revised Selected Papers
Wehrmeister, Marco A. (EDT); Kreutz, Márcio (EDT); Götz, Marcelo (EDT); Henkler, Stefan (EDT); Pimentel, Andy D. (EDT)
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hardcover. Condición: Good. Crease on cover*.
Editorial: New York, Springer 2005 figures, 2005
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- Primera edición
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- Tapa blanda
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer International Publishing AG, Cham, 2018
Serie: Libro 176 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Hardcover. Condición: new. Hardcover. This book constitutes the refereed proceedings of the 5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, held in Foz do Iguacu, Brazil, in November 2015.The 18 full revised papers presented were carefully reviewed and selected from 25 submissions. The papers present a broad discussion on the design, analysis and verification of embedded and cyber-physical systems including design methodologies, verification, performance analysis, and real-time systems design. They are organized in the following topical sections: cyber-physical systems, system-level design; multi/many-core system design; memory system design; and embedded HW/SW design and applications. The papers present a broad discussion on the design, analysis and verification of embedded and cyber-physical systems including design methodologies, verification, performance analysis, and real-time systems design. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.…

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Analysis, Estimations, and Applications of Embedded Systems : 6th Ifip Tc 10 International Embedded Systems Symposium, Iess 2019, Friedrichshafen, Germany, September 9-11, 2019, Revised Selected Papers
Wehrmeister, Marco A. (EDT); Kreutz, Márcio (EDT); Götz, Marcelo (EDT); Henkler, Stefan (EDT); Pimentel, Andy D. (EDT)
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Paperback. Condición: new. Paperback. This book constitutes the refereed proceedings of the 7th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2022, held in Lippstadt, Germany, during November 3-4, 2022. The 10 full revised papers and 2 short papers presented were carefully reviewed and selected from 13 submissions. The presented research and technical works cover system-level design methods, algorithms, verification and validation techniques, estimation of system properties and characteristics, performance analysis, and real-time systems design. Also, the book presents industrial and real-world application case studies that discuss the challenges and realizations of modern embedded systems, especially when it comes to including artificial intelligence algorithms and techniques in embedded systems. This book constitutes the refereed proceedings of the 7th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2022, held in Lippstadt, Germany, during November 3-4, 2022. The 10 full revised papers and 2 short papers presented were carefully reviewed and selected from 13 submissions. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.…

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- Edición internacional
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2005
Serie: Libro 66 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2018
Serie: Libro 176 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Hardcover. Condición: new. Hardcover. This book constitutes the refereed proceedings of the 8th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2024, held in Gainesville, FL, USA, during October 1415, 2024.The 9 full papers included in this volume were carefully reviewed and selected from 10 submissions. They were organized in the following topical sections: Architectures and Integration for Intelligent Embedded Systems; Hardware-Aware Deep Learning for Edge and Mobile Platforms; Digital Twins and Smart Environments for Autonomous and Urban Systems. This book constitutes the refereed proceedings of the 8th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2024, held in Gainesville, FL, USA, during October 1415, 2024.The 9 full papers included in this volume were carefully reviewed and selected from 10 submissions. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.…

Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2005
Serie: Libro 66 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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EUR 94,23
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Librería: Books Puddle, Woodside, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 91,84
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Condición: New. pp. 370.

Design Methods and Applications for Distributed Embedded Systems: IFIP 18th World Computer Congress, TC10 Working Conference on Distributed and Parallel, Embedded Systems (DIPES 2004), 2227 August, 2004 Toulouse, France (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Kleinjohann, Bernd (Editor) / Gao, Guang R. (Editor) / Kopetz, Hermann (Editor) / Kleinjohann, Lisa (Editor) / Rettberg, Achim (Editor)
- Tapa blanda
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 82,29
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Paperback. Condición: Brand New. 338 pages. 9.25x6.10x0.77 inches. In Stock.

System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems: 5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu. in Information and Communication Technology
Götz, Marcelo (Editor) / Schirner, Gunar (Editor) / Wehrmeister, Marco Aurélio (Editor) / Al Faruque, Mohammad Abdullah (Editor) / Rettberg, Achim (Editor)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2018
Serie: Libro 176 de 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Tapa dura
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino UnidoRevaluation Books
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EUR 82,76
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Hardcover. Condición: Brand New. 244 pages. 9.25x6.10x0.75 inches. In Stock.