Wafer scale integration (43 resultados)
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Librería: Crossroad Books, Eau Claire, WI, Estados Unidos de AmericaCrossroad Books
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EUR 30,46
Envío por EUR 4,82Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Slight spine twist. Pages clean, but for library markings. ; TEH22A; 274 pages; Ex-Library.
- Tapa dura
Librería: Anybook.com, Lincoln, Reino UnidoAnybook.com
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EUR 29,81
Envío por EUR 15,94Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. No dust jacket. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,700grams, ISBN:0852744978.
- Tapa dura
Librería: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, Estados Unidos de AmericaZubal-Books, Since 1961
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EUR 57,56
Envío por EUR 3,94Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: Good. 402 pp., hardcover, ex library, else text clean & binding tight. - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipient's country.
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Librería: Better World Books, Mishawaka, IN, Estados Unidos de AmericaBetter World Books
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EUR 199,89
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: Good. 1989th Edition. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
- Tapa blanda
Librería: Hamelyn, Madrid, M, EspañaHamelyn
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EUR 188,45
Envío por EUR 12,99Se envía de España a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: Muy bueno. : Wafer Scale Integration es un libro editado por Earl E. Swartzlander, publicado en 1989 por Springer US. El libro aborda temas de ingeniería de sistemas, ingeniería informática y ciencia de la computación. Cuenta con 528 páginas y está disponible en formato electrónico y en versión impresa. El texto compl…eto en línea está restringido a suscriptores. EAN: 9781461288961 Tipo: Libros Categoría: Tecnología|Ciencias Título: Wafer Scale Integration Autor: Earl E. Swartzlander Idioma: en Páginas: 528.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 185,92
Envío por EUR 29,30Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
hardcover. Condición: Good. Good. Dust Jacket NOT present. CD WILL BE MISSING. . SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 232,28
Envío por EUR 2,31Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
- Tapa blanda
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de AmericaCalifornia Books
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EUR 234,67
Gastos de envío gratisSe envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 228,22
Envío por EUR 14,04Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
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Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino UnidoRia Christie Collections
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EUR 228,22
Envío por EUR 14,04Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New. In.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 228,21
Envío por EUR 17,58Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: New.
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Librería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 260,97
Envío por EUR 9,50Se envía de Irlanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New. Editor(s): Swartzlander, Earl E. Num Pages: 503 pages, black & white illustrations. BIC Classification: TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 28. Weight in Grams: 912. . 1989. Hardback. . . . .
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 282,83
Envío por EUR 3,50Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 528.
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de AmericaBooks Puddle
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EUR 285,05
Envío por EUR 3,50Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Condición: New. pp. 528.
- Tapa blanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 223,11
Envío por EUR 63,96Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Wafer Scale Integration (WSI) is the culmination of the quest for larger integrated circuits. In VLSI chips are developed by fabricating a wafer with hundreds of identical circuits, testing the circuits, dicing the wafer, and packaging the good dic…e. In contrast in WSI, a wafer is fabricated with several types of circuits (generally referred to as cells), with multiple instances of each cell type, the cells are tested, and good cells are interconnected to realize a system on the wafer. Since most signal lines stay on the wafer, stray capacitance is low, so that high speeds are achieved with low power consumption. For the same technology a WSI implementation may be a factor of five faster, dissipate a factor of ten less power, and require one hundredth to one thousandth the volume. Successful development of WSI involves many overlapping disciplines, ranging from architecture to test design to fabrication (including laser linking and cutting, multiple levels of interconnection, and packaging). This book concentrates on the areas that are unique to WSI and that are as a result not well covered by any of the many books on VLSI design. A unique aspect of WSI is that the finished circuits are so large that there will be defects in some portions of the circuit. Accordingly much attention must be devoted to designing architectures that facilitate fault detection and reconfiguration to of WSI include fabrication circumvent the faults. Other unique aspects technology and packaging.
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Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 225,03
Envío por EUR 64,76Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Wafer Scale Integration (WSI) is the culmination of the quest for larger integrated circuits. In VLSI chips are developed by fabricating a wafer with hundreds of identical circuits, testing the circuits, dicing the wafer, and packaging the good dice. In c…ontrast in WSI, a wafer is fabricated with several types of circuits (generally referred to as cells), with multiple instances of each cell type, the cells are tested, and good cells are interconnected to realize a system on the wafer. Since most signal lines stay on the wafer, stray capacitance is low, so that high speeds are achieved with low power consumption. For the same technology a WSI implementation may be a factor of five faster, dissipate a factor of ten less power, and require one hundredth to one thousandth the volume. Successful development of WSI involves many overlapping disciplines, ranging from architecture to test design to fabrication (including laser linking and cutting, multiple levels of interconnection, and packaging). This book concentrates on the areas that are unique to WSI and that are as a result not well covered by any of the many books on VLSI design. A unique aspect of WSI is that the finished circuits are so large that there will be defects in some portions of the circuit. Accordingly much attention must be devoted to designing architectures that facilitate fault detection and reconfiguration to of WSI include fabrication circumvent the faults. Other unique aspects technology and packaging.
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Librería: Kennys Bookstore, Olney, MD, Estados Unidos de AmericaKennys Bookstore
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EUR 331,86
Envío por EUR 9,20Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Condición: New. Editor(s): Swartzlander, Earl E. Num Pages: 503 pages, black & white illustrations. BIC Classification: TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 28. Weight in Grams: 912. . 1989. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino UnidoGreatBookPricesUK
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EUR 345,26
Envío por EUR 17,58Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 335,62
Envío por EUR 29,30Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Paperback. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 347,69
Envío por EUR 29,30Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Tapa blanda
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de AmericaGreatBookPrices
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EUR 373,47
Envío por EUR 2,31Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Condición: As New. Unread book in perfect condition.
1991 Proceedings International Conference on Wafer Scale Integration: January 29-31, 1991 San Francisco, California, USA (International Conference on Wafer Scale Integration Proceedings)
International Conference on Wafer Scale Integration (3rd : 1991 : San Francisco, Calif.)
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Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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EUR 709,86
Envío por EUR 29,30Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
hardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Tapa dura
Librería: Celler Versandantiquariat, Eicklingen, AlemaniaCeller Versandantiquariat
Contactar con el vendedorVendedor de 5 estrellasMiembro de asociación: GIAQ
Condición: Usado
EUR 17,00
Envío por EUR 38,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHilger, Bristol, 1986. XII, 274 pages with some graphics, hardcover in dust jacket----former library book in good condition/ Proceedings of a Workshop held in Southampton from 10 july to 12 july 1985- 618 Gramm.
Editorial: Der Andere Verlag, 2014
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Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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EUR 122,57
Envío por EUR 105,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
Librería: Martinton Book Company, martinton, IL, Estados Unidos de AmericaMartinton Book Company
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EUR 68,44
Envío por EUR 7,88Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoIEEE l99l 340pp. (ISBN 0-8l86-9126-3).
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 34,00
Envío por EUR 23,00Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Please note that the content of this book primarily consists of articles available from Wikipedia or other free sources online. Wafer-scale integration, WSI for short, is a yet-unused system of building very-large integrated circuit… networks that use an entire silicon wafer to produce a single 'super-chip'. Through a combination of large size and reduced packaging, WSI could lead to dramatically reduced costs for some systems, notably massively parallel supercomputers. The name is taken from the term very-large-scale integration, the current state of the art when WSI was being developed. 80 pp. Englisch.
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- Impresión bajo demanda
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AlemaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 35,89
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Taschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Please note that the content of this book primarily consists of articles available from Wikipedia or other free sources online. Wafer-scale integration, WSI for short, is a yet-unused system of building very-large integrated circuit netw…orks that use an entire silicon wafer to produce a single 'super-chip'. Through a combination of large size and reduced packaging, WSI could lead to dramatically reduced costs for some systems, notably massively parallel supercomputers. The name is taken from the term very-large-scale integration, the current state of the art when WSI was being developed.
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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EUR 177,71
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Condición: Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service.
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Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de AmericaBasi6 International
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Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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EUR 166,29
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