Substrate noise coupling rfics (24 resultados)
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Editorial: Springer, 2010
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Idioma: Inglés
Editorial: SPRINGER NATURE, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Gebundene Ausgabe. Condición: Sehr gut. Gebraucht - Sehr gut SG - leichte Beschädigungen oder Verschmutzungen, ungelesenes Mängelexemplar, gestempelt - The book reports modeling and simulation techniques for substrate noise coupling effects in RFICs and introduces isolation structures and design guides to mitigate such effects w…ith the ultimate goal of enhancing the yield of RF and mixed signal SoCs. The book further reports silicon measurements, and new test and noise isolation structures. To the authors' knowledge, this is the first title devoted to the topic of substrate noise coupling in RFICs as part of a large SoC.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Netherlands, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Paperback. Condición: Brand New. 136 pages. 9.00x6.00x0.31 inches. In Stock.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Substrate noise coupling in integrated circuits (ICs) is the process by which int- ference signals in the form of voltage and current glitches cause parasitic currents to ow in the silicon substrate to various parts of the IC. The source of such gl…itches and parasitic currents could be from the switching noise of high speed digital clocks on the same chip. In RF and mixed signal ICs the switching noise is coupled to sensitive analog and RF nodes in the IC causing degradation in performance that could severely impact the yield. Thus, overcoming substrate coupling is a key issue in successful 'system on chip' rst-pass integration where RF and mixed signal blocks, high speed digital I/O interface are integrated with digital signal proce- ing algorithms on the same chip. This is particularly true as we move to sub-90 nanometer system on chip integration. In this book a substrate aware design ow is built, calibrated to silicon and used as part of the design and validation ows to uncover and x substrate coupling problems in RF ICs. The ow is used to develop a comprehensive RF substrate noise isolation design guide to be used by RF designers during the oor planning, circuit design and validation phases. This will allow designers to optimize the - sign, maximize noise isolation and protect sensitive analog/RF blocks from being degraded by substrate noise coupling.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Buch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Substrate noise coupling in integrated circuits (ICs) is the process by which int- ference signals in the form of voltage and current glitches cause parasitic currents to ow in the silicon substrate to various parts of the IC. The source of such glitches…and parasitic currents could be from the switching noise of high speed digital clocks on the same chip. In RF and mixed signal ICs the switching noise is coupled to sensitive analog and RF nodes in the IC causing degradation in performance that could severely impact the yield. Thus, overcoming substrate coupling is a key issue in successful 'system on chip' rst-pass integration where RF and mixed signal blocks, high speed digital I/O interface are integrated with digital signal proce- ing algorithms on the same chip. This is particularly true as we move to sub-90 nanometer system on chip integration. In this book a substrate aware design ow is built, calibrated to silicon and used as part of the design and validation ows to uncover and x substrate coupling problems in RF ICs. The ow is used to develop a comprehensive RF substrate noise isolation design guide to be used by RF designers during the oor planning, circuit design and validation phases. This will allow designers to optimize the - sign, maximize noise isolation and protect sensitive analog/RF blocks from being degraded by substrate noise coupling.
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Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Librería: Buchpark, Trebbin, AlemaniaBuchpark
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Condición: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Substrate Noise Coupling in RFICs addresses substrate noise coupling in RF and mixed signal ICs when used in a system on chip (SoC) containing digital ICs as well. This trend of integrating RF, mixed signal ICs with large digital ICs is fou…nd in many of today's commercial ICs such as single chip Wi-Fi or Bluetooth solutions and is expected to grow rapidly in the future. The book reports modeling and simulation techniques for substrate noise coupling effects in RFICs and introduces isolation structures and design guides to mitigate such effects with the ultimate goal of enhancing the yield of RF and mixed signal SoCs . This is particularly critical when process feature sizes scale down to the nano meter range.Substrate Noise Coupling in RFICs reports silicon measurements, new test and noise isolation structures as well as calibration of a design flow used in the design and debug phases of RFICs. A design guide is articulated to be used by RFIC designers to maximize signal isolation and optimize chip floor plan, power and ground domains. Industrial examples of RFICs are given as demonstration vehicles to validate the proposed techniques. Some emphasis is put on the design of on-chip spiral inductors and the impact of the substrate on their performance. To our knowledge, this is the first title devoted to the topic of substrate noise coupling in RFICs as part of a large SoC.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Tapa blanda
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino UnidoMispah books
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Idioma: Inglés
Editorial: Springer, 2010
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Idioma: Inglés
Editorial: SPRINGER NATURE Apr 2008, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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- Impresión bajo demanda
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Buch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The book reports modeling and simulation techniques for substrate noise coupling effects in RFICs and introduces isolation structures and design guides to mitigate such effects with the ultimate goal of enhancing the yield of RF and mixed…signal SoCs. The book further reports silicon measurements, and new test and noise isolation structures. To the authors' knowledge, this is the first title devoted to the topic of substrate noise coupling in RFICs as part of a large SoC. 119 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Netherlands, Springer Netherlands Nov 2010, 2010
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Tapa blanda
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Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Substrate noise coupling in integrated circuits (ICs) is the process by which int- ference signals in the form of voltage and current glitches cause parasitic currents to ow in the silicon substrate to various parts of the IC. The s…ource of such glitches and parasitic currents could be from the switching noise of high speed digital clocks on the same chip. In RF and mixed signal ICs the switching noise is coupled to sensitive analog and RF nodes in the IC causing degradation in performance that could severely impact the yield. Thus, overcoming substrate coupling is a key issue in successful 'system on chip' rst-pass integration where RF and mixed signal blocks, high speed digital I/O interface are integrated with digital signal proce- ing algorithms on the same chip. This is particularly true as we move to sub-90 nanometer system on chip integration. In this book a substrate aware design ow is built, calibrated to silicon and used as part of the design and validation ows to uncover and x substrate coupling problems in RF ICs. The ow is used to develop a comprehensive RF substrate noise isolation design guide to be used by RF designers during the oor planning, circuit design and validation phases. This will allow designers to optimize the - sign, maximize noise isolation and protect sensitive analog/RF blocks from being degraded by substrate noise coupling. 136 pp. Englisch.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Netherlands, 2010
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Addresses substrate noise coupling in RF and mixed signal ICs when used in a system on chip(SoC) containing digital ICs as wellGreat reference for courses in RFIC and mixed signal ICs, and for design project coursesRe…ports silicon measureme.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer Netherlands, 2008
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Tapa dura
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Librería: moluna, Greven, Alemaniamoluna
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Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Addresses substrate noise coupling in RF and mixed signal ICs when used in a system on chip(SoC) containing digital ICs as wellGreat reference for courses in RFIC and mixed signal ICs, and for design project… coursesReports silicon measureme.
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Editorial: Springer, 2010
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Tapa blanda
- Impresión bajo demanda
Librería: preigu, Osnabrück, Alemaniapreigu
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Taschenbuch. Condición: Neu. Substrate Noise Coupling in RFICs | Ahmed Helmy (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9789048177899 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
Idioma: Inglés
Editorial: Springer, Springer Nov 2010, 2010
Serie: Libro 10 de 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemaniabuchversandmimpf2000
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Substrate noise coupling in integrated circuits (ICs) is the process by which int- ference signals in the form of voltage and current glitches cause parasitic currents to ow in the silicon substrate to various parts of the IC. The sourc…e of such glitches and parasitic currents could be from the switching noise of high speed digital clocks on the same chip. In RF and mixed signal ICs the switching noise is coupled to sensitive analog and RF nodes in the IC causing degradation in performance that could severely impact the yield. Thus, overcoming substrate coupling is a key issue in successful ¿system on chip¿ rst-pass integration where RF and mixed signal blocks, high speed digital I/O interface are integrated with digital signal proce- ing algorithms on the same chip. This is particularly true as we move to sub-90 nanometer system on chip integration. In this book a substrate aware design ow is built, calibrated to silicon and used as part of the design and validation ows to uncover and x substrate coupling problems in RF ICs. The ow is used to develop a comprehensive RF substrate noise isolation design guide to be used by RF designers during the oor planning, circuit design and validation phases. This will allow designers to optimize the - sign, maximize noise isolation and protect sensitive analog/RF blocks from being degraded by substrate noise coupling.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 136 pp. Englisch.
