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Microelectronic Packaging Handbook
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Librería: Better World Books, Mishawaka, IN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 7,89
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronic Packaging Handbook
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Librería: Better World Books, Mishawaka, IN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Microelectronic Packaging Handbook
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Librería: Better World Books Ltd, Dunfermline, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 6,87
Envío por EUR 5,76
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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SCIENTIFIC AMERICAN - July 1983: MICROELECTRONIC PACKAGING
Publicado por Scientific American, New York, 1983
Librería: David H. Gerber Books (gerberbooks), Austin, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 8,84
Envío por EUR 3,86
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Añadir al carritoSaddle-stapled. Condición: Good. Color and b&w illustrations Ilustrador. Periodical. [132]pp [faint dampstain to front portion of magazine, with mild wrinkling] Larry Long and Diana DeAre - THE SLOWING OF URBANIZATION IN THE U.S.; Vincent Courtillot and Gregory E. Vink - HOW CONTINENTS BREAK UP; Lauren R. Donaldson and Timothy Joyner - THE SALMONID FISHES AS A NATURAL LIVESTOCK; Daniel L. Alkon - LEARNING IN A MARINE SNAIL; Albert J. Blodgett, Jr. - MICROELECTRONIC PACKAGING; Donald R. Kaplan - THE DEVELOPMENT OF PALM LEAVES; Nariman B. Mistry. - PARTICLES WITH NAKED BEAUTY; Derek Bickerton - CREOLE LANGUAGES Size: 4to - over 9¾" - 12" tall.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Librería: BookResQ., West Valley City, UT, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 18,33
Envío por EUR 6,01
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Añadir al carritohardcover. Condición: Good. Ex-library book with typical stickers and stampings. NO Priority Mail is available on this item. No international shipping.
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Thermal management concepts in microelectronic packaging: from component to system.
Idioma: Inglés
Publicado por The International Society for Hybrid Microelectronics, 1984
ISBN 10: 0930815017 ISBN 13: 9780930815011
Librería: Adkins Books, Chattanooga, TN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 22,09
Envío por EUR 3,42
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Añadir al carritoTrade paperback. Very good. No dust jacket as iss.
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microelectronic packaging
Publicado por mcgraw hill, 1968
Librería: Bingo Books 2, Vancouver, WA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 10,60
Envío por EUR 5,40
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. ex-company library,in near very good condition.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: BMV Bloor, Toronto, ON, Canada
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 17,67
Envío por EUR 8,57
Se envía de Canada a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Very Good. Used - Very Good.
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MICROELECTRONIC PACKAGING: Interconnection and Assembly of Integrated Circuits
Publicado por McGraw-Hill Book Company, New York, NY, U.S.A., 1968
Librería: SUNSET BOOKS 2, Newark, OH, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 10,60
Envío por EUR 6,22
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. No Jacket. 1st. With markings, normal wear/soil. Size: 4to. Ex-Library.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Librería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 24,51
Envío por EUR 3,42
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Añadir al carritoCondición: very_good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in very good condition! The cover and any other included accessories are also in very good condition showing some minor use. The spine is straight, there are no rips tears or creases on the cover or the pages.
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Microelectronic Packaging and Laser Processing. Volume 3184. Proceedings; 25-26 June, 1997; Singapore, China. SPIE.
Idioma: Inglés
Publicado por The International Society for Optical Engineering, Bellingham, 1997
ISBN 10: 0819426113 ISBN 13: 9780819426116
Librería: SUNSET BOOKS 2, Newark, OH, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 22,09
Envío por EUR 6,22
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Añadir al carritoSoft cover. Condición: Good. No Jacket. First. 230pp. W/full markings and pocket. Wear, Soil. Weight is 2 lb. Reprints are $85 from SPIE. Ex-Library Size: 4to. Book.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Librería: Bulrushed Books, Moscow, ID, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 22,09
Envío por EUR 7,70
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Añadir al carritoCondición: Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.
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Materials in Microelectronic and Optoelectronic Packaging. Ceramic Transactions Volume 33
Idioma: Inglés
Publicado por Columbus: The American Ceramic Society, 1993
ISBN 10: 0944904637 ISBN 13: 9780944904633
Librería: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 26,36
Envío por EUR 3,86
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Añadir al carritoCondición: Fine. 471 pp., hardcover, THIS IS A BRAND NEW, NEVER-OPENED BOOK!! - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipient's country.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems) Brown, William D.
Librería: Broad Street Books, Branchville, NJ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 35,31
Envío por EUR 4,25
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. Book is in very nice condition, text is unmarked and pages are tight.
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Forse Sensors for Microelectronic Packaging Applications.
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ ILAB VDA
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 16,00
Envío por EUR 30,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carrito149 figs., VIII, 178 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Microtechnology and Mems. Sprache: Englisch.
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Thermal Management of Microelectronic Equipment (Asme Press Book Series on Electronic Packaging)
Idioma: Inglés
Publicado por American Society of Mechanical E, 2002
ISBN 10: 0791801683 ISBN 13: 9780791801680
Librería: HPB-Diamond, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 46,38
Envío por EUR 3,22
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Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. Connecting readers with great books since 1972! Used books may not include companion materials, and may have some shelf wear or limited writing. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 48,74
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 51,29
Gastos de envío gratis
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: New.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 49,83
Envío por EUR 2,27
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 46,80
Envío por EUR 13,81
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology
Idioma: Inglés
Publicado por VDM Verlag Dr. M�ller 2008-11-26, 2008
ISBN 10: 3639096762 ISBN 13: 9783639096767
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,44
Envío por EUR 17,85
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: New.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 46,79
Envío por EUR 17,29
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronic Packaging
Librería: Clivia Mueller, Isernhagen, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 7,30
Envío por EUR 24,10
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carrito(S. A. Sci. American Vol. 249, No. 1) 1983. S. 1 - 12. gr8. m. zahlr. Abb. br. -2) Sonderabdruck Offprint.
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Ceramic Transactions. Materials in Microelectronic and Optoelectronic Packaging. Volume 33.
Idioma: Inglés
Librería: Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 7,50
Envío por EUR 40,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Ehem. Bibliotheksexemplar mit Bib.-Signatur und Stempel in GUTEM Zustand. Kaum Gebrauchsspuren. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 550.
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley-IEEE Press (edition 2), 2006
ISBN 10: 0471466093 ISBN 13: 9780471466093
Librería: BooksRun, Philadelphia, PA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 70,30
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. 2. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
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Microelectronic Packaging (New Trends in Electrochemical Technology)
Librería: thebookforest.com, San Rafael, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 66,28
Envío por EUR 4,28
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Like New. Page block firm and clean, binding unblemished, boards straight, without markings of any kind. Fine, like new condition. Extremely fine. Previous owners name on the inside of front endpaper. Well packaged and promptly shipped from California. Partnered with Friends of the Library since 2010.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,39
Envío por EUR 17,29
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Plastic Packaging of Microelectronic Devices
Idioma: Inglés
Publicado por Thomson Learning, New York, 1990
ISBN 10: 0442234945 ISBN 13: 9780442234942
Librería: Carpe Diem Fine Books, ABAA, Monterey, CA, Estados Unidos de America
Miembro de asociación: ABAA ILAB TXBA
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 69,82
Envío por EUR 4,25
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. 1st. 8vo. 377pp. Bibliography. Index. Illustrations. Review copy. Fine in fine dustjacket.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 76,12
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 de 17: Microtechnology and MEMSLibrería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 76,33
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