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Progress in Advanced Materials and Processes. Durability, Reliability and Quality Control. Materials Science Monographs, 29
Librería: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 6,59
EUR 3,87 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. 309 pp., hardcover, ex library, else text and binding clean and tight. - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipient's country.
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Proceedings of the Third Japan International SAMPE Symposium, Volume 1: "Advanced Materials", New Processes and Reliability
Publicado por Society for the Advancement of Material and Process Engineering, 1993
ISBN 10: 4990002830 ISBN 13: 9784990002831
Idioma: Inglés
Librería: David's Books, Ypsilanti, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
EUR 13,30
EUR 4,48 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. No marks, light cover wear.
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Proceedings of the Third Japan International SAMPE Symposium, Volume 1: "Advanced Materials", New Processes and Reliability
Publicado por Society for the Advancement of Material and Process Engineering, Japan, 1993
ISBN 10: 4990002830 ISBN 13: 9784990002831
Idioma: Inglés
Librería: PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 26,01
EUR 10,76 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. First Edition. Small black mark at the bottom page corner. Used.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Idioma: Inglés
Librería: Best Price, Torrance, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 31,16
EUR 7,73 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Idioma: Inglés
Librería: Best Price, Torrance, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 31,16
EUR 7,73 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
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Progress in Advanced Materials and Processes : Durability, Reliability and Quality Control, Proceedings.
Publicado por Elsevier, Amsterdam / Oxford / New York / Tokyo:, 1985
ISBN 10: 0444424997 ISBN 13: 9780444424990
Idioma: Inglés
Librería: About Books, Henderson, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 40,75
EUR 5,60 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Original blue boards. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. First Edition. Amsterdam / Oxford / New York / Tokyo:: Elsevier, 1985. Very Good condition. Clean, square, and tight. EX-LIBRARY copy, stamped "WITHDRAWN" on endpapers. No underlining. No margin notes. No highlighting. Illustrated throughout with diagrams, drawings, tables, and photographs. Bibliographical references. Index. Proceedings of the 6th International European Chapter Conference of the Society for the Advancement of Material and Process Engineering, Scheveningen, The Netherlands, May 28- 30, 1985. Volume 29 in the Materials Science Monographs series. First Edition. Hardcover. Original blue boards/No Dust Jacket. 8vo. x, 309pp.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Publicado por Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Idioma: Inglés
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 44,56
EUR 3,44 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 204.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Idioma: Inglés
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 35,95
EUR 13,57 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Idioma: Inglés
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 35,95
EUR 13,57 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Publicado por Cambridge University Press 2014-05, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Idioma: Inglés
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 33,84
EUR 17,55 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoPF. Condición: New.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Publicado por Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Idioma: Inglés
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 33,74
EUR 17,55 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: New.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro - and Nanoelectronics
Publicado por Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Idioma: Inglés
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 53,23
EUR 3,44 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 358.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Idioma: Inglés
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 59,93
EUR 3,44 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. ix + 127.
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Progress in advanced materials and processes. durability, reliability and quality control.
Librería: Emile Kerssemakers ILAB, Heerlen, Holanda
Miembro de asociación: ILAB NVVA
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 20,00
EUR 44,00 gastos de envío desde Holanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carrito25 cm. original hardcover. x,310 pp. ills, diagrams, tables. references. index. "Materials science monographs, 29". -(libr label, library stamp, slightly rubbed, owner's name, otherwise (very) good). 777g.
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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Idioma: Inglés
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 68,28
Gratis gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Idioma: Inglés
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 68,28
Gratis gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Idioma: Inglés
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 61,81
EUR 7,36 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. ix + 127 Illus.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Idioma: Inglés
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 63,01
EUR 9,95 gastos de envío desde Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. ix + 127.
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MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Idioma: Inglés
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 83,98
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Idioma: Inglés
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 111,52
EUR 3,44 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Idioma: Inglés
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,93
EUR 61,52 gastos de envío desde Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics : Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Idioma: Inglés
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 55,77
EUR 62,60 gastos de envío desde Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.
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Progress in Advanced Materials and Processes: Durability, Reliability and Quality Control - International Conference Proceedings (Materials Science Monographs)
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 20,28
EUR 105,00 gastos de envío desde Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Gut. Zustand: Gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2011: Volume 1335 (MRS Proceedings)
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Idioma: Inglés
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 123,69
EUR 28,32 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. Like New. Ships from Multiple Locations. book.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Publicado por Materials Research Society, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Idioma: Inglés
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 165,66
EUR 3,44 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. viii + 189.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 163,72
EUR 11,33 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Idioma: Inglés
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 150,53
EUR 28,32 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. Like New. book.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Idioma: Inglés
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 177,10
EUR 62,27 gastos de envío desde Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990 (Paperback)
Publicado por Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Idioma: Inglés
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,11
Gratis gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: new. Paperback. In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Volume 1156 (Paperback)
Publicado por Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Idioma: Inglés
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 45,43
Gratis gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: new. Paperback. Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
