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Proceedings of the Third Japan International SAMPE Symposium, Volume 1: "Advanced Materials", New Processes and Reliability
Idioma: Inglés
Publicado por Society for the Advancement of Material and Process Engineering, 1993
ISBN 10: 4990002830 ISBN 13: 9784990002831
Librería: David's Books, Ypsilanti, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 2 de 5 estrellas
EUR 13,31
Envío por EUR 4,48
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,04
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,04
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Proceedings of the Third Japan International SAMPE Symposium, Volume 1: "Advanced Materials", New Processes and Reliability
Idioma: Inglés
Publicado por Society for the Advancement of Material and Process Engineering, Japan, 1993
ISBN 10: 4990002830 ISBN 13: 9784990002831
Librería: PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 26,42
Envío por EUR 14,38
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. First Edition. Small black mark at the bottom page corner. Used.
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Progress in Advanced Materials and Processes : Durability, Reliability and Quality Control, Proceedings.
Idioma: Inglés
Publicado por Elsevier, Amsterdam / Oxford / New York / Tokyo:, 1985
ISBN 10: 0444424997 ISBN 13: 9780444424990
Librería: About Books, Henderson, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 40,78
Envío por EUR 5,99
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Original blue boards. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. First Edition. Amsterdam / Oxford / New York / Tokyo:: Elsevier, 1985. Very Good condition. Clean, square, and tight. EX-LIBRARY copy, stamped "WITHDRAWN" on endpapers. No underlining. No margin notes. No highlighting. Illustrated throughout with diagrams, drawings, tables, and photographs. Bibliographical references. Index. Proceedings of the 6th International European Chapter Conference of the Society for the Advancement of Material and Process Engineering, Scheveningen, The Netherlands, May 28- 30, 1985. Volume 29 in the Materials Science Monographs series. First Edition. Hardcover. Original blue boards/No Dust Jacket. 8vo. x, 309pp.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 35,56
Envío por EUR 13,79
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10-12, ... California, U.S.A. (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 35,56
Envío por EUR 13,79
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,27
Envío por EUR 17,82
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: New.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics: Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press 2014-05, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,37
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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Progress in advanced materials and processes. durability, reliability and quality control.
Librería: Emile Kerssemakers ILAB, Heerlen, Holanda
Miembro de asociación: ILAB NVVA
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 20,00
Envío por EUR 44,00
Se envía de Holanda a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 63,11
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 60,69
Envío por EUR 7,48
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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 69,09
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MATERIALS, PROCESSES, AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS Â" 2011
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 69,35
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 61,74
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MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 85,09
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,93
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics : Volume 990: Symposium Held April 10 12, 20
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 55,77
Envío por EUR 62,60
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 126,01
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 121,64
Envío por EUR 13,79
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Progress in Advanced Materials and Processes: Durability, Reliability and Quality Control - International Conference Proceedings (Materials Science Monographs)
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
OportunidadEUR 27,51
Envío por EUR 105,00
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Añadir al carritoCondición: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 320 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2011: Volume 1335 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Materials Research Society, 2011
ISBN 10: 1605113123 ISBN 13: 9781605113128
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 112,60
Envío por EUR 28,77
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 139,86
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 164,74
Envío por EUR 11,51
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 159,10
Envío por EUR 62,27
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990 (Paperback)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoPaperback. Condición: new. Paperback. In 2004, the microelectronics industry quietly ushered in the Nanoelectronics Era with the mass production of sub-100nm node devices. The current leading-edge semiconductor chips in mass production - the so-called 90nm node devices - have a transistor gate length of less than 50nm. This rapid technological advancement in the semiconductor industry has been made possible by innovations in materials employed in both transistor fabrication (front-end-of-the-line, FEOL) and interconnect fabrication (back-end-of-the-line, BEOL). The 90nm node BEOL features copper (Cu) interconnects and dielectric materials with a low-dielectric constant (k) of about 3.0. However, for the next generations of 65nm node and beyond, evolutionary and revolutionary innovations in BEOL materials and processes are needed to fuel the continued, healthy growth of the semiconductor. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Volume 1156 (Paperback)
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,04
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Añadir al carritoPaperback. Condición: new. Paperback. Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.: Volume 990
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408717 ISBN 13: 9781107408715
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,65
Envío por EUR 11,51
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 1st edition. 358 pages. 9.02x5.98x0.75 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics â" 2009: Volume 1156
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,65
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 1st edition. 204 pages. 9.02x5.98x0.43 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156
Idioma: Inglés
Publicado por Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,49
Envío por EUR 15,59
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