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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services (Paperback or Softback)
Idioma: Inglés
Publicado por Biblioscholar 10/26/2012, 2012
ISBN 10: 1286866936 ISBN 13: 9781286866931
Librería: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, Estados Unidos de America
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Librería: moluna, Greven, Alemania
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Añadir al carritoCondición: New. KlappentextrnrnMicro-electro-mechanical systems (MEMS) is a relatively new and rapidly growing field of research. Several advances to the MEMS and microsystem state of the art were achieved through the design and characterization of novel MEMS d.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Idioma: Inglés
Publicado por Creative Media Partners, LLC Okt 2012, 2012
ISBN 10: 1286866936 ISBN 13: 9781286866931
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Neuware - Micro-electro-mechanical systems (MEMS) is a relatively new and rapidly growing field of research. Several advances to the MEMS and microsystem state of the art were achieved through the design and characterization of novel MEMS devices and packaging, which are compatible with CMOS microelectronics. Empirical and theoretical models of polysilicon thermal actuators were developed to understand and simulate the behavior of thermal actuators. These models can be implemented in microelectronic circuit simulators such as SPICE and allow the simultaneous simulation of thermally actuated MEMS and microelectronics. The most extensive investigation of the Multi-User MEMS Processes (MUMPs) polysilicon resistivity was also performed. The first published value for the thermal coefficient of resistivity (TCR) of the MUMPs Poly 1 layer was determined as 1.25 x 10-3 K-1. In addition, the sheet resistance of all the MUMPs polysilicon layers was found to be dependent on the linewidth due to the presence or absence of lateral phosphorus diffusion.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Idioma: Inglés
Publicado por Creative Media Partners, LLC, 2012
ISBN 10: 1286866936 ISBN 13: 9781286866931
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
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Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
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