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Publicado por Springer International Publishing, 2013
ISBN 10: 3319023772 ISBN 13: 9783319023779
Idioma: Inglés
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive guide to the challenges and solutions for the testing of TSV-based 3D stacked ICsIncludes in-depth explanation of key test and design-for-test technologies, emerging standards, and test- architecture and test-schedule opti.
Publicado por Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3319345346 ISBN 13: 9783319345345
Idioma: Inglés
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