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9789811277931 - Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection: 8 (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging) (11 resultados)
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Embedded Cooling of Electronic Devices
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Librería: Kuba Libri, Prague, Republica Checa
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 109,54
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Se envía de Republica Checa a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 155,53
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 157,87
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Publishing Company, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 165,59
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 163,10
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 165,39
Envío por EUR 17,31
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 169,96
Envío por EUR 13,83
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Embedded Cooling of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, and Single- and Two-phase Convection
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 207,38
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Brand New. 464 pages. 9.25x6.25x1.25 inches. In Stock.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 186,30
Envío por EUR 70,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES | Iyengar Madhusudan | Buch | Englisch | 2024 | World Scientific | EAN 9789811277931 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
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EMBEDDED COOLING OF ELECTRONIC DEVICES
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 202,90
Envío por EUR 64,20
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book is a comprehensive guide on emerging cooling technologies for processors in microelectronics. It covers various topics such as chip-embedded two-phase cooling, monolithic microfluidic cooling, numerical modeling, and advances in materials engineering for conduction-limited direct contact cooling, with a goal to remedy high heat flux issues.The book also discusses the co-design of thermal and electromagnetic properties for the development of light and ultra-high efficiency electric motors. It provides an in-depth analysis of the scaling limits, challenges, and opportunities in embedded cooling, including high power RF amplifiers and self-emissive and liquid crystal displays. Its analysis of emerging cooling technologies provides a roadmap for the future of cooling technology in microelectronics.This book is a good starting point for the electrical and thermal engineers, as well as MS and PhD students, interested in understanding and collaboratively tackling the complex and multidisciplinary field of microelectronics device (embedded) cooling. A basic knowledge of heat conduction and convection is required.
