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9783319854618 - Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits de Wang, Ran; Chakrabarty, Krishnendu (11 resultados)
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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EUR 127,96
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 146,71
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 104,15
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits | Ran Wang (u. a.) | Taschenbuch | xiv | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319854618 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319854615 ISBN 13: 9783319854618
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 181,58
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Wang:Testing of Interposer-Based 2.5D I (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 3 de 5 estrellas
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing Mai 2018, 2018
ISBN 10: 3319854615 ISBN 13: 9783319854618
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 117,69
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable. 196 pp. Englisch.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319854615 ISBN 13: 9783319854618
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 98,54
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Añadir al carritoCondición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a single-source guide to the practical challenges in testing of 2.5D ICsPresents an efficient method to locate defects in a passive interposer before stackingDescribes an efficient interconnect-test solution to target through-silicon vias (.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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EUR 152,37
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Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand pp. 182.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND pp. 182.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Mai 2018, 2018
ISBN 10: 3319854615 ISBN 13: 9783319854618
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 196 pp. Englisch.
