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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 44,72
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Añadir al carritoCondición: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 34,48
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3031008995 ISBN 13: 9783031008993
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 29,95
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Librería: preigu, Osnabrück, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 29,10
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation | Nabil Shovon Ashraf (u. a.) | Taschenbuch | Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies | viii | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9783031008993 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (eng)
Librería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
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EUR 28,61
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 42,20
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. Print on Demand.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies)
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 42,38
Envío por EUR 9,95
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Añadir al carritoCondición: New. PRINT ON DEMAND.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing Feb 2016, 2016
ISBN 10: 3031008995 ISBN 13: 9783031008993
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 29,95
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures ( 84 pp. Englisch.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3031008995 ISBN 13: 9783031008993
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 28,42
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Añadir al carritoKartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Nabil Shovon Ashraf was born in Dhaka, Bangladesh, in 1974. He obtained his Bachelor s degree in Electrical Engineering (EE) from Indian Institute of Technology Kanpur, India, in 1997, Master s degree in EE from University of Central Florida, Orlando, Flori.
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Idioma: Inglés
Publicado por Springer, Springer Feb 2016, 2016
ISBN 10: 3031008995 ISBN 13: 9783031008993
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 84 pp. Englisch.
