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9781852339418 - Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes) (11 resultados)
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![Imagen del vendedor de Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes]. a la venta por Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG](https://pictures.abebooks.com/inventory/md/md31015420387.jpg)
Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes].
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 6,50
Envío por EUR 20,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover/Pappeinband. Condición: Sehr gut. 527 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 984.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Secaucus, New Jersey, U.S.A.: Springer Verlag, 2005
ISBN 10: 1852339411 ISBN 13: 9781852339418
Librería: Bingo Books 2, Vancouver, WA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 114,91
Envío por EUR 5,53
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Near Fine. 3rd Edition. 3rd ed.hardback book in near fine condition.
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Materials For Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging (engineering Materials And Processes)
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 126,81
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Materials For Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging (engineering Materials And Processes)
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 127,83
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Materials for Information Technology
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 180,43
Envío por EUR 3,51
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 532.
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Materials for Information Technology
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 186,61
Envío por EUR 7,62
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 532 Illus.
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Materials for Information Technology
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 186,57
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 532.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 228,34
Envío por EUR 14,05
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Materials for Information Technology
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 246,91
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. No other book covers all of the materials used in the information technology industry, covering characterisation, properties and synthesis of novel materials for this fast-changing industryDr Ehrenfried Zschech is manager of the Materials Anal.
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Materials for Information Technology : Devices, Interconnects and Packaging
Idioma: Inglés
Publicado por Springer London Sep 2005, 2005
ISBN 10: 1852339411 ISBN 13: 9781852339418
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 303,02
Envío por EUR 64,74
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - The fast-developing information technology industry is driving a need for new materials in order to facilitate the development of more reliable microelectronic products. Materials for Information Technology is an up-to-date overview of current developments and R&D activities in the field of materials used for information technology with a focus on future applications. Included are:materials for silicon-based semiconductor devices (including high-k gate dielectric materials); materials for nonvolatile memories; materials for on-chip interconnects and interlayer dielectrics (including silicides, barrier materials, low-k and ultra low-k dielectric materials); and materials for assembly and packaging The latest results in materials science and engineering as well as applications in the semiconductor industry are covered including the synthesis of blanket and patterned thin film materials, their properties, constitution, structure and microstructure. Computer modelling and analytical techniques to characterise thin film structures are also included to give a comprehensive survey of materials for the IT industry.The Engineering Materials and Processes series focuses on all forms of materials and the processes used to synthesise and formulate them as they relate to the various engineering disciplines. The series deals with a diverse range of materials: ceramics; metals (ferrous and non-ferrous); semiconductors; composites, polymers, biomimetics etc. Each monograph in the series is written by a specialist and demonstrates how enhancements in materials and the processes associated with them can improve performance in the field of engineering in which they are used.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 420,35
Envío por EUR 29,32
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
