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9780930815257 - Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science de Harman, George (9 resultados)
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science
Idioma: Inglés
Publicado por International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Librería: Better World Books, Mishawaka, IN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Idioma: Inglés
Publicado por Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Librería: Wonder Book, Frederick, MD, Estados Unidos de America
Miembro de asociación: ABAA ILAB
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: Very Good. Very Good condition. A copy that may have a few cosmetic defects. May also contain light spine creasing or a few markings such as an owner's name, short gifter's inscription or light stamp.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Idioma: Inglés
Publicado por Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Idioma: Inglés
Publicado por Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Idioma: Inglés
Publicado por Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Librería: savehere619, San Diego, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: good.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Idioma: Inglés
Publicado por Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Librería: Bingo Books 2, Vancouver, WA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Fine. hardback book in fine condition.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Idioma: Inglés
Publicado por Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Librería: Bingo Books 2, Vancouver, WA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 24,74
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1989 HC Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Idioma: Inglés
Publicado por Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Librería: Miki Store, San Jose, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 25,62
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Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: DUST JACKET. Pages are crisp and clean, no marking. Cover is verygood. Binding is tight/good.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Idioma: Inglés
Publicado por Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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